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LEM2520TR10K 发布时间 时间:2025/12/27 9:44:12 查看 阅读:16

LEM2520TR10K是一款由LRC(乐山无线电)生产的N沟道增强型功率MOSFET,采用SOT-23封装,适用于小尺寸、高效率的电源管理与开关应用。该器件设计用于在低电压、中等电流条件下实现高效能开关操作,广泛应用于便携式电子设备、电源转换模块、DC-DC转换器、负载开关以及电机驱动等场景。LEM2520TR10K具有较低的导通电阻(RDS(on)),有助于降低导通损耗,提高系统整体效率。其最大漏源电压(VDS)为20V,最大连续漏极电流(ID)可达2.5A,适合在空间受限但对性能有要求的应用中替代传统晶体管或继电器。此外,该MOSFET具备良好的热稳定性和快速开关响应能力,支持高频工作模式,能够满足现代电子设备对小型化和节能的需求。器件符合RoHS环保标准,并通过了无卤素认证,适用于绿色电子产品制造。

参数

型号:LEM2520TR10K
  制造商:LRC(乐山无线电)
  封装类型:SOT-23
  晶体管极性:N沟道
  漏源电压(VDS):20V
  栅源电压(VGS):±12V
  连续漏极电流(ID):2.5A
  脉冲漏极电流(IDM):10A
  导通电阻 RDS(on):30mΩ @ VGS=10V
  RDS(on) 测试条件:VGS=10V, ID=1.5A
  阈值电压(VGS(th)):1.0V ~ 2.5V
  输入电容(Ciss):450pF @ VDS=10V
  输出电容(Coss):180pF @ VDS=10V
  反向传输电容(Crss):50pF @ VDS=10V
  栅极电荷(Qg):8nC @ VGS=10V
  功耗(Pd):1W
  工作结温范围:-55°C ~ +150°C
  存储温度范围:-55°C ~ +150°C

特性

LEM2520TR10K具备优异的电气性能和热稳定性,其核心优势在于低导通电阻与高开关速度的结合。该器件在VGS=10V时,RDS(on)典型值仅为30mΩ,显著降低了导通状态下的功率损耗,特别适用于电池供电设备中需要长时间运行且发热控制严格的场合。低RDS(on)也有助于减少散热设计复杂度,允许在紧凑PCB布局中使用而不会导致过热问题。
  该MOSFET的栅极阈值电压范围为1.0V至2.5V,使其能够兼容3.3V或5V逻辑电平驱动信号,适用于微控制器直接驱动的应用场景,如智能传感器、物联网节点和可穿戴设备中的电源开关控制。同时,其输入电容仅为450pF,配合8nC的栅极电荷,确保了快速的开关响应时间,减少了开关过程中的能量损耗,提高了系统效率,尤其适合高频DC-DC变换器和同步整流电路。
  在可靠性方面,LEM2520TR10K采用了先进的沟槽工艺技术,提升了载流能力和抗雪崩能力。器件的最大工作结温可达+150°C,具备良好的热保护特性,在高温环境下仍能保持稳定工作。SOT-23封装不仅体积小巧,便于自动化贴片生产,还具备较好的散热性能,适合高密度组装。此外,该器件通过了严格的质量认证,具有高可靠性和长寿命,适用于工业控制、消费电子和汽车电子等多种严苛环境下的应用需求。

应用

LEM2520TR10K广泛应用于各类中小功率电子系统中,尤其适合对空间和效率要求较高的便携式设备。常见应用包括移动电源、智能手机和平板电脑中的负载开关与电源管理模块,用于控制不同功能单元的供电通断,实现节能待机与快速唤醒功能。
  在DC-DC降压或升压转换器中,该MOSFET可作为主开关管或同步整流管使用,利用其低导通电阻和快速开关特性提升转换效率,减少发热,延长电池续航时间。此外,在LED驱动电路中,它可用于恒流调节或开关控制,确保亮度稳定并防止过流损坏。
  该器件也常用于电机驱动电路,特别是在微型直流电机或步进电机的H桥驱动中,作为低边开关提供精确的电流控制。在嵌入式系统中,LEM2520TR10K可用于实现热插拔保护、过流保护和电源多路复用等功能,提升系统的安全性和稳定性。
  由于其良好的兼容性和稳定性,该MOSFET也被广泛用于工业传感器、智能家居设备、无线通信模块和USB充电管理电路中,是现代低电压、高效率电源设计中的关键元件之一。

替代型号

SI2302DDS-T1-E3
  AON7406
  FDS6679

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LEM2520TR10K参数

  • 制造商Taiyo Yuden
  • 电感0.1 uH
  • 容差10 %
  • 工作温度范围- 40 C to + 105 C
  • 端接类型SMD/SMT
  • 封装 / 箱体1008 (2520 metric)
  • 尺寸2 mm W x 2.5 mm L x 1.8 mm H
  • 封装Reel
  • 系列LEM