LEM2520T470J 时间：2025/12/27 9:27:18 阅读：11

LEM2520T470J是一款由Lelon公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于表面贴装型电容，广泛应用于各类电子电路中，用于滤波、去耦、旁路和储能等用途。型号中的'LEM'代表制造商系列，'2520'表示其封装尺寸为2520（公制代码6350，即约6.3mm x 5.0mm），'T'可能代表端电极结构或产品类型，'470J'表示电容值为47pF，误差等级为±5%。该电容器采用稳定的陶瓷介质材料，具有良好的温度特性和高频响应性能，适用于工业控制、电源管理、通信设备及消费类电子产品中。由于其较大的封装尺寸，LEM2520T470J通常用于需要较高耐压和较大功率处理能力的场合。

参数

品牌：Lelon
　　封装/外壳：2520（6350）
　　电容值：47pF
　　容差：±5%
　　额定电压：未明确标注（需查阅数据手册，典型值可能为100V至1000V DC）
　　介质材料：C0G/NP0 或类似稳定型陶瓷（根据应用推断）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C（依据陶瓷类型）
　　温度系数：0±30ppm/°C（若为C0G材质）
　　安装类型：表面贴装（SMD）

特性

LEM2520T470J作为一款大尺寸表面贴装多层陶瓷电容器，具备优异的电气稳定性和机械可靠性。
　　首先，其采用高纯度陶瓷介质（推测为C0G或NP0类），具有极低的介电损耗和几乎线性的温度系数，确保在宽温度范围内电容值变化极小，适用于对精度要求较高的振荡电路、滤波网络和定时应用。这种材料不受电压波动影响，也不表现出老化现象，长期使用性能稳定。
　　其次，2520的大尺寸封装使其能够承受更高的电压和热应力。相较于小型封装电容，它在高功率或高压环境中表现出更强的抗裂能力和更高的可靠性，特别适合工业电源、逆变器模块和射频功放等严苛应用场景。
　　此外，该器件具备良好的高频特性，等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）较低，能够在GHz以下频率范围内有效工作，适合作为高速数字电路中的去耦电容或射频匹配网络中的元件。
　　端电极设计通常采用三层金属化结构（如铜内电极、镍阻挡层、锡外涂层），增强了焊接可靠性和抗湿性，符合RoHS环保标准，支持回流焊工艺。
　　需要注意的是，尽管其电容值较小（仅47pF），但由于物理尺寸较大，可能在PCB布局时需考虑空间占用问题。同时，在实际应用中应避免机械应力集中，防止因基板弯曲导致陶瓷开裂。建议在设计时遵循制造商推荐的焊盘布局和焊接曲线以确保装配质量。