时间:2025/12/27 10:56:58
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LELEMF2520T220K-PS是一款由Lelon Electronics生产的贴片式多层陶瓷电容器(MLCC)。该电容器采用X7R电介质材料,具有良好的温度稳定性和较高的电容值稳定性。其电容值为22μF,额定电压为25V,电容公差为±10%(K级),适用于多种工业、消费类及通信类电子设备中的去耦、滤波和旁路应用。该器件封装尺寸为M2520(也接近EIA 1004尺寸),属于大尺寸贴片陶瓷电容,能够在高温环境下稳定工作,工作温度范围为-55°C至+125°C。LELEMF2520T220K-PS通过了AEC-Q200等可靠性认证,适用于对可靠性要求较高的应用场景。
该产品采用端电极全包封结构,具备良好的抗湿性和耐焊接热性能,支持回流焊工艺,适合自动化表面贴装生产。此外,由于其低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),在高频电源电路中表现出优异的噪声抑制能力。LElon作为知名的被动元器件制造商,其产品广泛应用于电源管理模块、DC-DC转换器、FPGA及微处理器供电系统等领域。
电容值:22μF
额定电压:25V
电容公差:±10%
温度特性:X7R(-55°C 至 +125°C,电容变化≤±15%)
封装尺寸:M2520(约2.5×2.0mm)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
存储温度范围:-55°C 至 +125°C
介质材料:陶瓷(X7R)
安装类型:表面贴装(SMD)
端接类型:金属化端头,可焊性良好
老化特性:典型老化率≤2.5%/decade小时(25°C)
绝缘电阻:≥1000MΩ 或 R×C ≥ 500Ω·F(取较大者)
耐焊接热:符合IEC 60068-2-20标准
温度循环:符合IEC 60068-2-14标准
LELEMF2520T220K-PS采用先进的叠层陶瓷制造工艺,内部由多个陶瓷介质层与内电极交替堆叠而成,形成高容量密度结构。X7R介质材料确保了在宽温度范围内电容值的稳定性,即使在极端环境条件下也能保持可靠性能。该电容器在-55°C到+125°C之间电容变化不超过±15%,非常适合用于需要长期稳定运行的电源系统。其25V额定电压使其适用于3.3V、5V、12V乃至24V电源轨的去耦设计,尤其在瞬态电流较大的数字电路中表现优异。
该器件具有极低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),这使其在高频开关电源中能有效抑制电压波动和噪声,提升系统效率与稳定性。在DC-DC转换器输出滤波应用中,LELEMF2520T220K-PS能够显著降低输出纹波电压,改善动态响应。同时,其小尺寸贴片封装节省PCB空间,便于高密度布局。
M2520封装经过优化设计,增强了机械强度和抗弯曲性能,减少因PCB应力导致的裂纹风险。端电极为全包覆式镍锡电极,具备优异的可焊性和耐腐蚀性,支持无铅回流焊工艺,符合RoHS环保要求。此外,该产品通过严格的可靠性测试,包括高温高湿偏压(H3TRB)、温度循环、耐焊接热等,确保在恶劣工况下的长期可靠性。广泛应用于工业控制、汽车电子、网络通信设备及高性能计算平台。
LELEMF2520T220K-PS主要用于各类电子设备中的电源去耦、滤波和储能应用。常见于DC-DC转换器的输入与输出端,用于平滑电压波动并抑制高频噪声,提高电源转换效率。在FPGA、ASIC、微处理器和DSP等高性能数字芯片的供电网络中,该电容作为旁路电容使用,能够快速响应负载电流的瞬时变化,维持核心电压稳定,防止因电压跌落导致系统异常。
在工业自动化控制系统中,该器件用于PLC模块、传感器信号调理电路和电源模块中,提供稳定的电源支持。在通信基础设施如路由器、交换机和基站中,用于电源管理单元的滤波电路,保障信号完整性。此外,在汽车电子领域,该电容可用于车载信息娱乐系统、ADAS模块和车身控制模块的电源部分,满足AEC-Q200对车规级元件的严苛要求。
由于其宽温特性和高可靠性,该产品也适用于户外设备、医疗电子设备和工业电源等对环境适应性要求较高的场合。在新能源系统如光伏逆变器和储能电源中,也可用于辅助电源的滤波环节。
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"GRM43F7U2A226KE16D",
"C2012X7R2A226K250CE",
"CL25A226KPANNNE"
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