封装尺寸：3225 (3.2mm x 2.5mm)
　　电容值：100pF
　　电容公差：±10%
　　额定电压：50V DC（典型）
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，±15%）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：陶瓷（Class II）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍阻挡层/锡覆盖（Ni-Sn）
　　产品系列：MLCC
　　RoHS合规性：是

LELEMC3225T101K 作为一款工业级多层陶瓷电容器，具备多项关键性能优势，使其在各类电子设备中得以广泛应用。首先，其采用X7R类高介电常数陶瓷材料作为介质，能够在较宽的温度范围内维持相对稳定的电容值，确保电路在不同环境条件下仍能保持一致的工作特性。X7R材质的特点是在-55°C到+125°C之间电容变化不超过±15%，这对于非精密但需稳定工作的模拟和数字电路尤为重要，例如电源去耦、信号耦合以及中频滤波等场合。其次，该电容器具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使得它在高频环境下表现出色，能够有效抑制噪声并提升电源系统的瞬态响应能力。尤其在开关电源的输出端或IC电源引脚附近用作去耦电容时，可以显著降低电压纹波和电磁干扰（EMI）。
　　此外，该器件采用全自动化叠层工艺制造，内部电极交替堆叠数十甚至上百层，从而在小型化封装内实现较高的电容密度。3225尺寸在保证一定机械强度的同时，也适应了高密度PCB布局的需求，适合回流焊工艺，具备良好的可焊性和热循环耐久性。其端电极为三层电极结构（铜内电极/镍阻挡层/锡外涂层），不仅增强了抗湿性与抗氧化能力，还提高了焊接可靠性，避免因裂纹或虚焊导致的功能失效。再者，该电容器具备优异的绝缘电阻（通常大于4GΩ）和极低的漏电流，适用于高阻抗信号路径中，不会对微弱信号造成明显分流或失真。最后，产品符合RoHS指令要求，不含铅、镉、六价铬等有害物质，满足现代电子产品绿色环保的设计趋势，适用于出口型或认证要求较高的项目。

LELEMC3225T101K 多层陶瓷电容器广泛应用于多种电子系统中，主要功能包括电源去耦、信号滤波、交流耦合、旁路以及高频噪声抑制等。在数字电路中，该电容常用于微处理器、FPGA、ASIC 和存储器芯片的电源引脚附近，作为去耦电容来吸收瞬态电流波动，稳定供电电压，防止因电源扰动引起的逻辑错误或系统复位。在模拟电路中，可用于运放输入输出端的耦合与滤波，隔离直流分量同时传递交流信号，提升信噪比。此外，在射频和无线通信模块中，该电容可用于阻抗匹配网络、LC谐振电路或滤波器中，配合电感构成选频回路，实现特定频率信号的选择或抑制。其稳定的温度特性和较低的寄生参数使其适合中高频段（几十MHz至GHz级别）的应用场景。
　　在电源管理系统中，如DC-DC转换器、LDO稳压器的输入输出滤波环节，该电容有助于平滑电压波动，减少输出纹波，提高整体电源质量。工业控制设备、汽车电子（非引擎舱）、医疗仪器、智能家居控制器等对元器件寿命和稳定性有较高要求的领域也普遍采用此类规格的MLCC。由于其具备良好的耐热性和可焊性，支持自动化贴片生产和回流焊接工艺，因此非常适合大规模量产的消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、路由器、智能电视等。另外，在高温工作环境中，X7R材料的温度稳定性保障了电容性能不会出现剧烈漂移，提升了系统的长期运行可靠性。尽管不适用于极高精度定时或振荡电路（因其容量随电压和时间略有变化），但在绝大多数通用电路中，LELEMC3225T101K 是一种性价比高、供货稳定的基础被动元件选择。