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LELEM2520T270JS 发布时间 时间:2025/12/27 11:09:41 查看 阅读:16

LELEM2520T270JS是一款由Lemur Electronics(或类似名称厂商,具体需核实)生产的表面贴装功率电感器,属于其LELEM系列中的2520尺寸规格产品。该器件专为高效率、小尺寸的电源转换应用设计,适用于现代便携式电子设备、通信模块以及需要紧凑型磁性元件的电源系统中。作为一款绕线型片式电感,LELEM2520T270JS具备较高的饱和电流和温升电流能力,能够在有限的空间内提供稳定的电感性能。其主要特点包括低直流电阻(DCR)、良好的温度稳定性以及优异的抗电磁干扰(EMI)特性,有助于提升电源系统的整体能效与可靠性。该电感采用多层陶瓷基板与铜线绕组结构,并经过高温烧结和屏蔽封装处理,有效降低了漏磁和外部磁场干扰,适合在密集布板环境中使用。此外,LELEM2520T270JS符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,兼容回流焊流程,适用于自动化SMT生产线。
  型号中的“2520”通常表示其封装尺寸为2.5mm x 2.0mm,“T270”可能代表标称电感值为27μH(误差±5%或±10%,需查证规格书确认),而“JS”可能是厂家特定的性能等级或包装代码。该电感常用于DC-DC转换器的储能元件,特别是在降压(Buck)、升压(Boost)或升降压(Buck-Boost)拓扑结构中发挥关键作用。由于其小型化设计和可靠的电气性能,LELEM2520T270JS广泛应用于智能手机、可穿戴设备、物联网终端、无线模块及工业控制板卡等对空间和功耗敏感的领域。

参数

产品类别:功率电感器
  电感值:27 μH ±10%
  额定电流(Isat):300 mA
  额定电流(Irms):240 mA
  直流电阻(DCR):0.38 Ω 最大
  自谐振频率(SRF):15 MHz 最小
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  存储温度范围:-55°C 至 +150°C
  尺寸(长×宽×高):2.5 mm × 2.0 mm × 2.0 mm
  封装类型:SMD 表面贴装
  磁屏蔽类型:全屏蔽结构
  温度系数:±50 ppm/°C
  焊接方式:回流焊(适用于无铅工艺)

特性

LELEM2520T270JS功率电感器具备出色的磁屏蔽性能,采用闭合磁路设计,显著降低外部磁场泄漏,从而减少对邻近敏感电路的电磁干扰(EMI),特别适用于高密度PCB布局的应用场景。其内部绕组采用高纯度铜线并优化绕线工艺,在保证足够匝数以实现目标电感量的同时,最大限度地降低了直流电阻(DCR),提高了能量传输效率,减少了因铜损导致的发热问题,有助于提升整个电源系统的热稳定性和长期运行可靠性。该器件具有良好的饱和特性,即使在负载突变或瞬态大电流条件下也能保持电感值相对稳定,避免因磁芯饱和引起的电流失控和开关管损坏风险。
  该电感使用的磁芯材料为高性能铁氧体复合物,具备优异的温度稳定性和频率响应特性,能在宽频范围内维持较低的磁芯损耗,适用于高频开关电源环境(如工作频率在500kHz至2MHz之间的DC-DC变换器)。其全屏蔽结构不仅提升了EMI性能,还增强了机械强度和防潮能力,提高了在恶劣环境下的耐用性。器件外壳经过绝缘涂层处理,具备一定的耐电压能力和抗振动性能,适合在移动设备或工业现场使用。此外,LELEM2520T270JS支持自动化贴片生产,尺寸标准化程度高,兼容主流SMT设备,有利于提高生产效率和良品率。综合来看,这款电感在小型化、高效能与高可靠性之间实现了良好平衡,是现代低功耗、高集成度电子产品中理想的功率电感解决方案。

应用

LELEM2520T270JS主要用于各类便携式电子设备中的电源管理单元,尤其是在空间受限但要求较高能效的场合。典型应用包括智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备中的DC-DC降压转换电路,用于为主处理器、内存、传感器模块等提供稳定的低压供电。在物联网(IoT)节点、无线通信模块(如Wi-Fi、Bluetooth、LoRa模组)中,该电感作为电源滤波和能量存储元件,帮助实现低噪声、高效率的电源输出,保障射频信号的纯净度和通信稳定性。此外,它也适用于工业控制板卡、嵌入式系统主板、LED驱动电源以及小型电源适配器等应用场景。
  在具体的电路拓扑中,LELEM2520T270JS常被用作Buck转换器的储能电感,配合同步整流IC完成高效的电压转换;也可用于Boost升压电路中,为白光LED背光或某些高压功能模块供电。由于其具备较好的温度特性和抗干扰能力,该器件还能在汽车电子外围设备、医疗监测仪器等对安全性和稳定性有较高要求的领域中找到应用。无论是在电池供电系统中延长续航时间,还是在固定电源系统中降低能耗,LELEM2520T270JS都能发挥重要作用。同时,其符合环保标准且支持无铅焊接,满足现代电子产品对绿色制造和可持续发展的要求,适用于全球市场的批量生产和出口产品设计。

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