时间：2025/8/20 9:28:51
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W25Q01NWZEIQ 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，属于其 W25Q 系列产品之一。该芯片采用 SPI（Serial Peripheral Interface）接口，具有高密度存储能力，适用于各种需要非易失性存储的嵌入式系统和工业应用。W25Q01NWZEIQ 的容量为 1Gb（128MB），支持多种读写模式，包括标准 SPI、Dual SPI、Quad SPI 以及 QPI（Quad Peripheral Interface），可提供更高的数据传输速率。
容量：1Gb（128MB）
接口类型：SPI、Dual SPI、Quad SPI、QPI
电源电压：1.65V - 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：WSON（8 引脚）
读取频率：最高支持 166MHz
编程/擦除电压：内部电荷泵提供
存储结构：128 个可擦除扇区（每个扇区 64KB），4096 个页（每页 256 字节）
数据保持时间：大于 20 年
擦写次数：每个扇区支持 100,000 次擦写循环
W25Q01NWZEIQ 的设计注重高性能和低功耗。它支持多种高速读写模式，包括 Quad SPI 和 QPI，使得数据传输速度大幅提升，适用于对实时性要求较高的应用场景。此外，该芯片支持多种电源管理模式，包括待机模式和掉电模式，有助于延长电池供电设备的使用寿命。W25Q01NWZEIQ 提供了硬件和软件写保护功能，可以防止意外写入或擦除数据，提高数据安全性。该芯片还内置了错误检测和纠正机制，能够确保数据的完整性。其封装形式为 WSON，体积小巧，适用于空间受限的设备设计。
W25Q01NWZEIQ 广泛应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统，如工业控制设备、通信模块、智能家电、医疗设备、汽车电子、消费类电子产品等。由于其高速接口和多种电源管理模式，它也特别适合用于需要频繁更新数据的场合，如固件存储、数据日志记录、图形存储等。
N25Q128A13ESFA0E, MX25U12355GDI00, S25FL128SAGBHI21
