时间：2025/7/26 2:33:25
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LE88266DLC 是一款由 Microsemi（现为 Microchip Technology）推出的单芯片 SLIC（Subscriber Line Interface Circuit，用户线接口电路）器件，专为电信应用中的模拟电话线路接口设计。该芯片主要用于 VoIP（Voice over IP）设备、IP 电话、PBX 系统以及其他需要语音和线路接口的通信设备中。LE88266DLC 支持完整的 BORSCHT 功能（馈电、过压保护、振铃、编解码、混合电路和测试），提供高性能的语音信号处理能力。
类型：SLIC（用户线接口电路）
供电电压：3.3V 和 5V 双电源供电
接口类型：SPI 数字接口
通道数：1 通道
最大工作温度：85°C
最小工作温度：-40°C
封装类型：28 引脚 SSOP
符合标准：符合 Telcordia GR-303 和 AT&T TR303
LE88266DLC 提供完整的 BORSCHT 功能，包括电池馈电（Battery Feed）、过压保护（Overvoltage Protection）、振铃（Ringing）、编解码（Coding/Decoding）、混合电路（Hybrid）和线路测试（Testing）功能。
该芯片采用先进的 CMOS 工艺制造，具备低功耗和高集成度的特点，适用于各种通信设备。
LE88266DLC 支持 3.3V 或 5V 数字接口电压，能够与多种主控芯片兼容，增强了系统的灵活性。
其内置的振铃发生器可提供可编程的振铃频率和幅度，支持不同国家和地区的电话系统标准。
此外，LE88266DLC 还具备线路状态检测功能，可通过 SPI 接口读取线路状态信息，便于实现自动拨号、挂机检测等功能。
芯片内部集成高精度 ADC 和 DAC，确保语音信号的高质量传输，具备良好的信噪比（SNR）和低失真性能。
LE88266DLC 采用 28 引脚 SSOP 封装，适用于表面贴装工艺，便于 PCB 设计和生产制造。
该器件符合工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）要求，适用于各种恶劣环境条件下的稳定运行。
LE88266DLC 主要用于 VoIP 电话适配器、IP 电话、小型 PBX 系统、电话网关、语音网关、电信测试设备等应用中。
在 VoIP 应用中，LE88266DLC 能够实现传统电话线路与 IP 网络之间的语音信号转换，为用户提供高质量的语音通信服务。
在 PBX 系统中，该芯片可用于连接模拟电话设备，提供完整的线路接口功能。
此外，LE88266DLC 也适用于远程监控系统、语音记录设备和语音报警系统等需要模拟电话接口的场景。
Si3217x 系列（Silicon Labs）、TPS3110（Texas Instruments）、AM79R70（Microchip Technology）
