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LE82BLP(QM03) 发布时间 时间:2025/12/26 18:02:31 查看 阅读:13

LE82BLP(QM03) 是一款由乐鑫科技(Espressif Systems)推出的高性能、低功耗的Wi-Fi与蓝牙双模通信芯片模块。该模块集成了ESP8266EX或ESP32系列无线SoC芯片,具备完整的TCP/IP协议栈和丰富的外设接口,广泛应用于物联网(IoT)设备中,支持智能家居、工业无线控制、传感器网络、可穿戴设备等多种场景。LE82BLP(QM03) 采用紧凑型封装设计,内置射频前端、晶振、Flash存储器以及被动元件,极大简化了用户在无线产品开发中的硬件设计复杂度。该模块通过串行接口(如UART、SPI、I2C)与主控MCU进行通信,也可独立运行用户应用程序,实现从设备到云端的数据传输。其QM03后缀通常表示特定的版本或定制化配置,可能针对特定客户或应用场景进行了固件优化或功能裁剪。

参数

芯片型号:ESP8266EX 或 ESP32(依据具体版本)
  无线标准:IEEE 802.11 b/g/n(2.4GHz)
  蓝牙版本:Bluetooth 4.2 BR/EDR 和 BLE(若为ESP32)
  工作频率:2.4GHz ISM频段
  数据速率:Wi-Fi最高72.2Mbps(802.11n)
  蓝牙数据速率:最高3Mbps(EDR模式)
  工作电压:3.0V ~ 3.6V
  工作电流:接收模式约50mA,发射模式最大约220mA,深度睡眠模式低于10μA
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:SMD贴片式模块,尺寸约为14mm × 20mm × 3mm
  天线类型:板载PCB天线或外接IPEX接口(视具体型号而定)
  闪存容量:根据配置可选4MB、8MB等
  安全特性:支持WPA/WPA2/WPA3加密,TLS/SSL安全传输,AES、SHA、RSA硬件加速
  认证标准:FCC、CE、TELEC、SRRC、IC等全球无线认证

特性

LE82BLP(QM03) 模块具备出色的射频性能与稳定性,采用了先进的CMOS工艺制造,确保在高集成度下仍能维持良好的功耗表现。其核心处理器为Tensilica L106 32位RISC CPU(ESP8266)或双核/单核 Xtensa LX6(ESP32),主频可达80MHz至240MHz,支持实时操作系统(RTOS)和FreeRTOS,能够高效处理多任务操作。模块内置完整的Wi-Fi协议栈,支持Station、SoftAP以及Station+SoftAP共存模式,可轻松实现设备联网、热点共享等功能。同时,蓝牙子系统支持经典蓝牙和低功耗蓝牙(BLE),适用于音频传输、近距离配对和低功耗传感应用。
  该模块支持多种唤醒方式,包括定时唤醒、GPIO中断唤醒、网络事件唤醒等,适合电池供电的长期运行设备。开发方面,提供完整的SDK支持,兼容Arduino IDE、ESP-IDF、AT指令集等多种开发方式,极大提升了开发效率。此外,模块具备强大的外设接口能力,包括多个GPIO、PWM输出、ADC输入、I2C、SPI、UART等,可直接连接各类传感器、执行器和显示屏。安全性方面,支持安全启动、Flash加密、安全下载等机制,防止固件被非法读取或篡改,保障设备数据安全。
  LE82BLP(QM03) 还优化了天线匹配电路和射频布局,提升信号发射效率和抗干扰能力,在复杂电磁环境中依然保持稳定通信。模块出厂前已进行严格的射频校准和老化测试,确保批量一致性。整体设计符合RoHS环保标准,适用于工业级和消费类电子产品的大规模部署。

应用

LE82BLP(QM03) 广泛应用于各类需要无线联网功能的智能设备中。在智能家居领域,常用于智能灯泡、智能插座、智能门锁、温湿度控制器等产品,通过Wi-Fi接入家庭路由器,实现远程控制与状态监控。在工业自动化中,可用于无线传感器节点、远程IO模块、PLC无线扩展单元,实现工厂设备的数据采集与远程管理。在消费电子方面,适用于智能手表、健康监测手环、无线音频设备等,利用蓝牙实现与手机的快速配对与数据同步。
  该模块也常见于智能农业系统,如土壤湿度监测仪、自动灌溉控制器等,通过无线方式将环境数据上传至云平台进行分析。在商业场景中,可用于智能POS机、无线打印机、电子价签等设备,提升部署灵活性。此外,由于其支持MQTT、HTTP、CoAP等主流物联网协议,能够无缝对接阿里云、腾讯云、AWS IoT、Google Cloud等主流云服务平台,实现端到端的数据交互。教育与开发者社区中,该模块因其低成本、高可用性和丰富文档资源,成为学习物联网开发的理想选择。

替代型号

ESP-12F
  ESP-WROOM-32
  ESP-07S
  ESP32-S0WD

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