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LE2520TR33J 发布时间 时间:2025/12/27 11:11:39 查看 阅读:21

LE2520TR33J是一款由LRC(乐山无线电)生产的表面贴装肖特基势垒二极管,采用SOD-123FL小型化封装。该器件主要设计用于高频开关电源、DC-DC转换器以及极性保护等应用场合。作为一款低压降、快速恢复的整流二极管,LE2520TR33J具备较低的正向导通压降和较高的反向击穿电压稳定性,能够在有限的空间内实现高效的能量转换与电路保护功能。其封装形式SOD-123FL具有较小的体积和良好的散热性能,适用于高密度贴片组装工艺,如回流焊和波峰焊,广泛应用于便携式电子设备、通信模块和工业控制设备中。该型号标注为‘TR33J’可能表示卷带包装方式及产品批次信息,符合工业标准的编带规格,便于自动化贴片生产使用。此外,LE2520TR33J符合RoHS环保要求,不含铅汞等有害物质,适应现代绿色电子产品制造趋势。

参数

类型:肖特基势垒二极管
  封装:SOD-123FL
  是否无铅:无铅
  是否环保:符合RoHS
  极性:单个
  额定平均整流电流:2A
  最大正向直流电流:2A
  峰值重复反向电压:20V
  最大直流阻断电压:20V
  最大正向电压:0.48V @ 2A
  最大反向漏电流:0.1mA @ 20V
  工作结温范围:-65℃ ~ +125℃
  存储温度范围:-65℃ ~ +150℃
  热电阻:RθJA = 250℃/W(典型值)

特性

LE2520TR33J的核心特性之一是其低正向导通压降,在2A电流下典型值仅为0.48V,显著降低了功率损耗,提升了系统整体效率。这一特性在电池供电设备或对能效敏感的应用中尤为重要,有助于延长续航时间并减少发热问题。由于采用了先进的肖特基势垒结构,该器件不存在少数载流子存储效应,因此具有非常快的开关速度,反向恢复时间极短,几乎可以忽略不计,适合用于高频开关电路中,例如在同步整流拓扑或BUCK/BOOST变换器中替代传统PN结二极管以提升动态响应性能。
  另一个关键优势在于其紧凑型SOD-123FL封装,相比传统的SOD-123封装,SOD-123FL具有更小的外形尺寸和更低的寄生电感,有利于提高PCB布局的灵活性,并增强高频下的电气性能表现。同时,这种封装具备优良的机械强度和焊接可靠性,能够承受多次热循环而不易开裂,确保长期运行稳定性。器件的最大反向重复电压为20V,额定平均整流电流达2A,使其适用于低电压大电流输出场景,如5V或3.3V电源轨的续流与防反接保护。
  LE2520TR33J还表现出优异的温度稳定性,其最大反向漏电流在20V偏置下仅为0.1mA,即使在高温环境下也能保持较低的静态功耗。工作结温可达+125℃,表明其可在较严苛的热环境中正常工作。此外,该器件拥有较高的浪涌电流承受能力,短时间内可耐受超过额定值数倍的瞬态电流冲击,增强了系统的抗干扰能力和可靠性。总体而言,LE2520TR33J凭借其高效、小型化、高可靠性的特点,成为现代电源管理系统中的理想选择。

应用

LE2520TR33J广泛应用于各类需要高效低电压整流的电子系统中。常见用途包括开关模式电源(SMPS)中的续流二极管或箝位二极管,尤其是在DC-DC降压或升压转换器中配合MOSFET进行能量释放路径控制。由于其低VF特性和快速响应能力,特别适合用于便携式消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、移动电源等内部的电源管理单元。此外,它也常被用作电池极性反接保护元件,防止因错误连接导致后级电路损坏,广泛出现在锂电池充放电模块和USB供电接口中。
  在通信设备领域,LE2520TR33J可用于隔离不同电源域之间的电流倒灌,保障信号完整性。工业控制板上的传感器供电回路、嵌入式微控制器系统的稳压模块同样可受益于该器件的高效整流特性。由于其符合RoHS标准且采用环保材料制造,适用于出口型电子产品和医疗电子设备等对环保要求严格的行业。同时,其卷带包装形式支持自动贴片机高速贴装,满足大批量生产需求,是现代化SMT生产线的理想选型之一。

替代型号

SS24

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