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LDTD123EET1G 发布时间 时间:2025/8/13 9:49:01 查看 阅读:27

LDTD123EET1G 是一款由 ON Semiconductor(安森美半导体)生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),专为高效率电源管理应用设计。该器件采用先进的 Trench 技术,具备低导通电阻(Rds(on))和高电流处理能力,适用于 DC-DC 转换器、负载开关、电机控制以及电池供电设备等应用。LDTD123EET1G 采用 SOT-223 封装,具有良好的热性能和空间效率,适合表面贴装。

参数

类型:N 沟道 MOSFET
  漏源电压(Vds):20V
  栅源电压(Vgs):±12V
  连续漏极电流(Id):4.3A(@25°C)
  导通电阻(Rds(on)):32mΩ(@Vgs=4.5V)
  阈值电压(Vgs(th)):0.65V ~ 1.1V
  功耗(Pd):1.5W
  工作温度范围:-55°C ~ 150°C
  封装:SOT-223

特性

LDTD123EET1G 具有多个显著的技术特性。首先,其低导通电阻(Rds(on))确保了在高电流条件下的低功率损耗,提高了系统效率。其次,该器件采用了先进的 Trench 技术,提供了更高的沟道密度和更低的导通电阻,同时保持了良好的热稳定性。
  此外,LDTD123EET1G 的栅极驱动电压范围较宽,能够在 2.5V 至 12V 的范围内稳定工作,这使其适用于多种控制电路设计,包括由低压微控制器驱动的应用。其栅极氧化层设计增强了器件的可靠性和抗静电能力。
  在封装方面,SOT-223 封装不仅提供了良好的散热性能,还支持表面贴装工艺,便于在高密度 PCB 设计中使用。该封装还具备较低的热阻,有助于在高功率应用中维持较低的工作温度。
  另外,该 MOSFET 内部寄生二极管的特性使其在反向电流保护和续流应用中表现出色,例如在电机驱动和 DC-DC 转换器中提供有效的续流路径。器件的开关速度较快,能够减少开关损耗,适用于高频开关应用。

应用

LDTD123EET1G 主要应用于各种电源管理和开关控制场景。其常见的应用包括同步整流的 DC-DC 转换器、负载开关、电池管理系统、电机驱动器以及便携式电子设备的功率控制电路。由于其低导通电阻和快速开关特性,它非常适合用于提高能效要求较高的应用,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和工业控制系统中的电源模块。
  此外,该器件也适用于需要高效能和小型化设计的汽车电子系统,如车载充电器、LED 照明驱动器和电动工具控制电路。在消费类电子产品中,LDTD123EET1G 可用于电源适配器、无线充电器和智能家电的功率调节模块。

替代型号

Si2302DS, FDN340P, AO3400A, NTD12N10L

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