电容值：10nF
　　容差：±10%
　　额定电压：63V DC
　　介电材料：X7R
　　温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：0805（2.0mm × 1.25mm）
　　产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　直流耐压：63V
　　交流耐压：25V（RMS）
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 R×C ≥ 500Ω·F
　　电容温度特性：符合 EIA X7R 标准
　　ESR（等效串联电阻）：低，典型值在 MHz 频段下小于 100mΩ
　　寿命稳定性：在额定条件下使用寿命稳定，无明显老化趋势

X7R 介电材料赋予 LD31B103K631 出色的温度稳定性，能够在 -55°C 到 +125°C 的宽温度范围内保持电容值变化不超过 ±15%。这一特性使其非常适合用于环境温度波动较大的应用场景，如工业自动化设备、汽车电子系统以及户外通信装置。相比 Y5V 或 Z5U 等介电材料，X7R 在电容稳定性方面表现更优，虽然其介电常数低于后者，但综合性能更为均衡。
　　该电容器采用多层结构设计，通过交替堆叠陶瓷介质与内部电极（通常为镍或铜）实现高电容密度。这种结构不仅提升了单位体积内的有效电容值，还显著降低了等效串联电感（ESL），从而增强了其在高频下的去耦能力。因此，在高速数字电路中，LD31B103K631 可以有效地抑制电源噪声，减少电压波动，保障 IC 的稳定运行。
　　机械强度方面，该 MLCC 经过优化设计以降低因 PCB 弯曲或热应力引起的开裂风险。TDK 提供了相关应用指南，建议使用适当的焊盘布局和回流焊曲线来进一步提升可靠性。此外，该器件符合 RoHS 指令要求，不含铅及其他有害物质，适用于绿色环保电子产品制造。
　　在长期稳定性方面，X7R 材料的老化速率较低，通常每年电容下降约 2.5%，远低于高介电常数材料（如 Y5V）的老化率。这意味着即使在长时间运行后，LD31B103K631 仍能维持较为稳定的电气性能，适合对可靠性要求较高的长期部署系统。

LD31B103K631 多层陶瓷电容器广泛应用于多种电子系统中，尤其适合作为电源去耦电容使用。在微处理器、FPGA、ASIC 和 DSP 等高速数字芯片的供电引脚附近，它能够有效滤除高频噪声，提供瞬态电流支持，防止电压跌落导致逻辑错误。其低 ESR 和 ESL 特性使其在开关电源（SMPS）输出端的滤波电路中也表现出色，有助于平滑输出电压并减少纹波。
　　在模拟电路中，该电容器可用于信号耦合、旁路和滤波功能。例如，在运算放大器的偏置电路中，它可以稳定参考电压；在 ADC/DAC 前端抗混叠滤波器中，提供必要的频率响应控制。此外，由于其良好的温度稳定性和电压耐受能力，也被广泛用于工业传感器信号调理模块和精密测量仪器中。
　　在通信设备中，LD31B103K631 常见于 RF 放大器的直流馈电路径中的射频扼流圈旁路，确保射频信号不会泄漏到电源网络。同时，在 LAN/WLAN 模块、路由器和交换机的电源管理单元中，它承担着关键的去耦任务，提高系统的电磁兼容性（EMC）性能。
　　汽车电子领域也是其重要应用方向之一，包括车载信息娱乐系统、ECU（电子控制单元）和 ADAS 传感器模块。这些系统要求元器件具备宽温工作能力和高可靠性，而 LD31B103K631 正好满足 AEC-Q200 等车规级认证的相关要求（具体需查证批次是否通过认证）。
　　此外，在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居控制器中，该电容器因其小型化和高性能特点被大量采用，支持轻薄化设计的同时保证电源完整性。

[
　　 "C0805X7R63B103K",
　　 "GRM21BR71H103KA88L",
　　 "CL21A103KBANNN",
　　 "MC0805K1H103KC-01"
　　]