Lattice MachXO3D-4300HC-6BG256C 是由莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款非易失性、基于FPGA的可编程逻辑器件,属于 MachXO3D 系列。该器件结合了FPGA的灵活性与嵌入式Flash技术,支持即时上电(Instant-On)功能,无需外部配置芯片。MachXO3D系列还集成了安全特性,如硬件加密引擎和物理防篡改保护,适用于工业控制、通信、计算加速和物联网(IoT)等对安全性要求较高的应用场景。该型号封装为 256 引脚 BGA,适合需要紧凑设计和高性能逻辑处理的应用。
器件类型:FPGA
逻辑单元数(LEs):4300
嵌入式存储器:约 1.4 Mbits
用户I/O数量:159
封装类型:256-BGA
工作温度范围:商业级(0°C 至 85°C)
电源电压:1.2V 核心电压,I/O电压可配置
安全特性:AES-256 位加密,物理防篡改检测
技术工艺:基于非易失性Flash技术
速度等级:6(最高速度等级之一)
封装尺寸:17x17 mm
Lattice MachXO3D-4300HC-6BG256C 具备多项先进的特性和设计优势,首先,它采用了非易失性Flash技术,使得器件在上电后无需外部配置芯片即可立即开始运行,从而降低了系统启动时间并减少了外围元件需求。此外,该器件内置安全功能,包括AES-256加密和物理防篡改检测机制,为系统设计提供了硬件级别的安全保障,适用于金融、军事、工业自动化等高安全要求的领域。
该型号还集成了丰富的嵌入式存储资源,高达1.4 Mbits的存储容量使其能够支持复杂的状态机控制、数据缓存以及FIFO管理。MachXO3D-4300HC 支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVDS、HSTL等,能够灵活地与不同类型的外围设备进行通信。其159个用户I/O引脚提供了充足的连接能力,适用于多通道接口控制和协议转换应用。
在功耗管理方面,MachXO3D系列采用了低功耗架构设计,结合动态电源管理技术,可以在不同工作模式下有效降低功耗,适用于电池供电或便携式设备。此外,该器件支持多种封装选项,256-BGA封装形式适用于高密度PCB设计,具有良好的热性能和电气性能。
Lattice MachXO3D-4300HC-6BG256C 主要应用于需要高安全性、即时上电和灵活逻辑控制的嵌入式系统。其典型应用包括工业控制系统中的协议转换和接口扩展、通信设备中的数据路径控制与加密传输、智能卡和安全模块中的身份验证与密钥管理、物联网设备中的边缘计算与安全启动机制等。
此外,该器件还可用于汽车电子系统,如车载信息娱乐系统中的多路视频信号切换、ADAS系统的传感器接口管理等场景。在测试与测量设备中,MachXO3D-4300HC 可用于实现高速数据采集、信号处理和协议解析。对于需要快速原型验证或小批量生产的项目,该FPGA也提供了良好的开发灵活性和成本控制优势。
Lattice MachXO3D-4300C-6BG256C, Lattice MachXO3D-4300HC-6BG324C, Lattice MachXO3L-4300C-6BG256C