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LCMXO2-256ZE-1SG32C 发布时间 时间:2025/8/10 9:24:40 查看 阅读:19

LCMXO2-256ZE-1SG32C 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)公司推出的一款基于其 MachXO2 系列的非易失性可编程逻辑器件(PLD),属于可编程逻辑门阵列(FPGA)的一种。该器件采用先进的 65nm 工艺制造,具备高性能、低功耗和高集成度的特点。它适用于各种工业控制、通信、消费电子和汽车电子等领域,能够满足对小型化、低功耗和灵活性有较高要求的设计需求。

参数

型号:LCMXO2-256ZE-1SG32C
  逻辑单元数量:256
  封装类型:TQFP
  引脚数:32
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  最大系统门数:6800
  用户I/O数量:21
  嵌入式块RAM容量:8.5 KB
  时钟管理:1个锁相环(PLL)
  电源电压:2.375V 至 3.465V
  制造商:Lattice Semiconductor

特性

LCMXO2-256ZE-1SG32C 是 MachXO2 系列中的一个中等密度型号,具有丰富的可编程逻辑资源和嵌入式功能。其核心特性之一是采用了非易失性闪存技术,使得器件在上电后无需重新加载配置数据,简化了系统设计并提高了可靠性。
  该器件支持多种I/O接口标准,包括LVCMOS、LVTTL、LVDS、PCIe等,能够满足不同应用场合的信号接口需求。此外,它还集成了一个锁相环(PLL),可用于实现精确的时钟合成、频率倍频和相位调节,提高系统时钟的稳定性和灵活性。
  LCMXO2-256ZE-1SG32C 还具有丰富的嵌入式存储资源,包括8.5 KB的块RAM(Block RAM),可用于实现数据缓存、FIFO、查找表(LUT)等功能。同时,它支持用户定义的非易失性存储区域,可用于存储系统配置信息或用户数据。
  在功耗管理方面,该器件采用了多种低功耗技术,包括动态时钟门控、电源门控和待机模式等,能够有效降低系统功耗,适用于电池供电和低功耗应用场景。
  此外,LCMXO2-256ZE-1SG32C 支持通过Lattice的Diamond或Radiant软件进行开发和编程,具备丰富的IP核和设计工具支持,能够帮助工程师快速完成从设计到实现的全过程。

应用

LCMXO2-256ZE-1SG32C 广泛应用于多个领域,尤其适合需要中等规模逻辑资源、灵活I/O配置和低功耗特性的嵌入式系统设计。典型应用包括工业自动化控制、传感器接口、通信协议转换(如UART、SPI、I2C)、嵌入式处理器扩展、消费电子产品接口控制、LED显示控制、汽车电子控制单元(ECU)、测试与测量设备、数据采集系统等。
  在工业控制领域,该芯片可作为主控逻辑或辅助逻辑,用于实现PLC控制、电机驱动、IO扩展、实时监控等功能。在通信领域,它可用于实现物理层与协议层之间的桥接,如将LVDS信号转换为SPI信号或实现RS485到I2C的协议转换。
  在消费电子方面,LCMXO2-256ZE-1SG32C 可用于实现智能家居设备的通信接口、传感器数据聚合、用户界面控制等。在汽车电子中,该器件可用于实现CAN总线接口控制、车载显示控制、远程诊断接口等功能。
  由于其具备非易失性配置和小封装优势,LCMXO2-256ZE-1SG32C 也非常适合用于需要空间紧凑、可靠性高、功耗低的应用场景,如便携式设备、无线传感器节点、无人机控制模块等。

替代型号

LCMXO2-640ZE-1SG32C, LCMXO2-1200ZE-1SG32C, LCMXO2-7000HE-5SG32C

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LCMXO2-256ZE-1SG32C参数

  • 标准包装490
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
  • 系列MachXO2
  • 可编程类型系统内可编程
  • 最大延迟时间 tpd(1)10.21ns
  • 电压电源 - 内部1.14 V ~ 1.26 V
  • 逻辑元件/逻辑块数目32
  • 宏单元数128
  • 门数-
  • 输入/输出数22
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳32-UFQFN 裸露焊盘
  • 供应商设备封装32-QFN(5x5)
  • 包装托盘