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LCMXO2-1200UHC-5FTG256I 发布时间 时间:2025/8/10 10:10:40 查看 阅读:27

Lattice MachXO2系列是一款低功耗、非易失性FPGA(现场可编程门阵列),由Lattice Semiconductor公司生产。LCMXO2-1200UHC-5FTG256I是该系列中的一个具体型号,适用于需要高集成度和灵活性的中低端复杂度应用。该FPGA基于Flash技术,具备即时启动(Instant-on)功能,能够在上电后立即开始运行,无需外部配置器件。该型号采用256引脚FTG(Fine-Pitch Thin Quad Flatpack)封装,适用于工业级温度范围(-40°C至+85°C)。

参数

型号:Lattice MachXO2 LCMXO2-1200UHC-5FTG256I
  逻辑单元数量: 1200
  嵌入式存储器: 96 kb
  用户I/O数量: 159
  最大系统频率: 330 MHz
  功耗类型: 低功耗设计
  封装类型: 256引脚FTG
  温度范围: 工业级(-40°C至+85°C)
  工艺技术: 65nm Flash工艺
  核心电压: 1.2V
  I/O电压支持: 支持1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V
  配置方式: 内置Flash,无需外部配置器件
  安全功能: 支持加密和设计锁定
  可用资源: LUT、分布式RAM、FIFO、PLL、用户Flash存储器(UFM)

特性

LCMXO2-1200UHC-5FTG256I具有多个显著特性,使其在低功耗和中等复杂度应用中表现出色。
  首先,该FPGA采用基于Flash的非易失性架构,这意味着它在上电后可以立即运行,无需等待外部配置芯片加载配置数据,从而实现“即时启动”功能。这种特性在需要快速启动的应用中尤为重要,例如工业控制、通信设备和消费类电子产品。
  其次,该型号具有较低的静态功耗(Static Power),非常适合对功耗敏感的应用场景。其动态功耗也经过优化,可以通过时钟门控、电源门控和I/O电源管理等技术进一步降低功耗。这种低功耗设计不仅有助于延长电池供电设备的续航时间,还能减少系统散热需求,提高整体可靠性。
  此外,LCMXO2-1200UHC-5FTG256I集成了丰富的可编程资源,包括1200个逻辑单元、96 kb的嵌入式存储器以及多个用户I/O引脚(最多159个)。它还提供多个PLL(锁相环)、用户Flash存储器(UFM)以及硬件乘法器等高级功能,使其能够胜任复杂的数字信号处理和控制任务。
  在封装方面,该器件采用256引脚FTG封装,适用于空间受限的高密度PCB设计。其工业级工作温度范围(-40°C至+85°C)使其能够在严苛的环境条件下稳定运行,适用于工业自动化、汽车电子和户外通信设备等领域。
  最后,Lattice MachXO2系列FPGA支持丰富的开发工具链,包括Lattice Diamond开发环境,提供从设计输入、综合、布局布线到调试的全流程支持。开发人员可以使用Verilog或VHDL进行设计,并通过JTAG接口进行调试和现场更新。

应用

LCMXO2-1200UHC-5FTG256I适用于多种嵌入式系统和可编程逻辑应用场景,包括但不限于:
  1. 工业自动化控制系统:用于PLC(可编程逻辑控制器)、传感器接口、数据采集和处理等任务。
  2. 通信设备:用于协议转换、桥接、数据包处理以及通信接口扩展。
  3. 消费电子产品:如智能家电、便携式设备中的控制逻辑和接口管理。
  4. 汽车电子:用于车身控制模块、车载信息娱乐系统接口管理以及汽车传感器融合。
  5. 测试与测量设备:用于高速数据采集、信号处理和接口转换。
  6. 医疗设备:如便携式诊断设备、医疗成像设备中的控制与接口逻辑。
  7. 网络与安全设备:用于网络协议处理、加密解密、访问控制等应用。
  8. 嵌入式视觉系统:用于图像采集、预处理和接口转换。
  9. 物联网(IoT)设备:作为主控芯片或协处理器,处理传感器数据、执行本地逻辑控制并连接无线模块。
  10. 教育和研发平台:用于FPGA教学、原型验证和实验开发。

替代型号

LCMXO2-7000HE-5FTG256I, LCMXO2-4000C-5FCG121I, LCMXO2-2000HC-4FTG256I

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LCMXO2-1200UHC-5FTG256I参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
  • 系列MachXO2
  • 可编程类型系统内可编程
  • 最大延迟时间 tpd(1)6.96ns
  • 电压电源 - 内部2.375 V ~ 3.465 V
  • 逻辑元件/逻辑块数目160
  • 宏单元数640
  • 门数-
  • 输入/输出数207
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳256-LBGA
  • 供应商设备封装256-FTBGA(17x17)
  • 包装托盘