时间:2025/12/28 0:32:54
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LCC08DT3是一款由罗姆半导体(ROHM Semiconductor)生产的光耦合器(光电耦合器),广泛应用于需要电气隔离的电路中。该器件采用DIP-8封装,内部集成了一个砷化镓红外发光二极管和一个与之光耦合的光敏三极管,能够实现输入侧与输出侧之间的电气隔离,同时传输电信号。LCC08DT3的设计符合多种国际安全标准,适用于工业控制、电源管理、通信设备等对可靠性和稳定性要求较高的应用场景。其高隔离电压和良好的抗干扰能力使其在噪声环境复杂的系统中表现出色。此外,该器件具有较长的使用寿命和稳定的性能表现,能够在较宽的温度范围内正常工作,适合用于各种恶劣环境下的电子系统设计。
类型:光耦合器
通道数:1
输入正向电流:50mA
输入反向电压:6V
输出耐压(集电极-发射极):80V
输出饱和电压:300mV(最大)
电流传输比(CTR):50%~600%
响应时间(上升/下降):3μs / 3μs
工作温度范围:-55°C ~ +110°C
存储温度范围:-55°C ~ +125°C
隔离电压:5000VRMS
封装形式:DIP-8
LCC08DT3具备优异的电气隔离性能,其内部的发光二极管与光敏三极管之间通过光信号进行耦合,实现了输入与输出之间的完全电气隔离,有效防止了高压侧对低压控制电路的干扰或损坏。这种隔离机制不仅提升了系统的安全性,也增强了整体的抗电磁干扰能力,尤其适用于工业自动化设备、开关电源反馈回路以及微控制器与执行机构之间的信号隔离场景。
该器件的电流传输比(CTR)范围宽广,典型值在50%至600%之间,意味着在较小的输入驱动电流下即可实现较强的输出驱动能力,有助于降低前级驱动电路的功耗,提高系统能效。同时,CTR的稳定性较好,在长时间运行和不同温度条件下仍能保持可靠的信号传递性能,减少了因老化或温漂引起的误动作风险。
LCC08DT3的工作温度范围为-55°C到+110°C,覆盖了绝大多数工业级应用的需求,可在高温或低温环境中稳定工作。其DIP-8封装便于手工焊接和自动化装配,兼容通孔插装工艺,适合用于传统PCB布局和维修替换。此外,该封装还提供了良好的散热性能和机械强度,有助于提升器件在高负载条件下的可靠性。
该光耦具有高达5000VRMS的隔离电压,满足UL、CSA、VDE等国际安全认证要求,确保在高压环境下使用时的安全性。响应时间典型值为3微秒,能够支持中等频率的信号传输,适用于数字信号隔离、状态检测、继电器驱动等多种场合。由于其输出端为三极管结构,可直接驱动小型负载或作为逻辑电平转换接口使用,无需额外增加缓冲电路,简化了外围设计。
LCC08DT3常用于各类需要电气隔离的电子系统中。典型应用包括开关电源中的反馈控制回路,用于将次级侧的电压信息隔离后传送到初级侧PWM控制器,以实现稳压调节;在工业PLC模块中作为数字输入/输出通道的隔离元件,防止现场设备的高压或噪声窜入核心控制系统;在电机驱动器中实现控制信号与功率桥之间的隔离,保障微处理器安全;还可用于通信接口的电平隔离,如RS-485、CAN总线等系统中增强抗干扰能力;此外,在医疗设备、测试仪器和家电控制板中也有广泛应用,提供安全可靠的信号传输路径。
EL357N C 4F-TA1, PC817X1NIP0F, TLP521-1GB, K817PTM