VJ0603G105KXJPW1BC 是一种由 KEMET 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 J 系列,适用于高频和滤波应用。该器件采用 X7R 介质材料制造,具有出色的温度稳定性和高容值特性。其小型化设计(0603 封装)使其非常适合空间受限的应用场合。
这种电容器适合表面贴装技术 (SMT),并符合无铅焊接工艺要求,能够承受多次高温回流焊。其广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
封装:0603
容量:1.0μF
额定电压:6.3V
公差:±10%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
介质材料:X7R
直流偏置特性:低
ESL:低
ESR:低
VJ0603G105KXJPW1BC 的主要特点是其高稳定性与小尺寸相结合。X7R 介质确保了在宽温范围内具有较低的容量变化率,通常不超过 ±15%。此外,由于采用了先进的 MLCC 制造工艺,这款电容器表现出非常低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而提高高频性能。
它支持自动化的 SMD 装配流程,并且经过优化以减少寄生效应,因此特别适合电源去耦、信号滤波以及其他需要紧凑型元件的设计环境。同时,它的耐潮湿等级较高,能够适应恶劣的工作条件。
该型号电容器适用于多种场景,包括但不限于:
1. 电源电路中的去耦和旁路功能;
2. RF 和 IF 电路中的滤波器设计;
3. 数据转换模块内的噪声抑制;
4. 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、笔记本电脑)中的通用储能和缓冲;
5. 工业自动化系统中的信号调节与保护。
C0603X7R1C105K120AA
CAP-MLCC-0603-X7R-1.0uF-6.3V
TDK C1608X7R1E105K160AB