型号：LC821033-E
　　制造商：ON Semiconductor
　　工作电压：1.8V ~ 3.6V
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　封装类型：QFN-24
　　音频采样率支持：8kHz, 16kHz, 44.1kHz, 48kHz
　　信噪比（SNR）：≥90dB（典型值）
　　总谐波失真（THD）：≤0.01%
　　DSP内核：32位专用音频DSP
　　接口类型：I2S, SPI, I2C, GPIO
　　麦克风输入支持：模拟差分输入，支持PDM数字麦克风
　　功耗模式：正常模式、待机模式、关断模式
　　动态电流消耗：典型值为2.5mA（激活状态）
　　静态电流消耗：≤1μA（关断模式）
　　集成功能：ADC, DAC, AGC, NS, AEC, VAD

LC821033-E具备多项先进音频处理特性，使其在同类产品中具有显著优势。首先，该芯片内置了完整的前端信号链路，支持模拟麦克风和数字PDM麦克风输入，能够适应多种麦克风类型的接入需求。其集成的高性能ADC和DAC提供了高保真的模拟-数字和数字-模拟转换能力，确保音频信号在整个处理链中的质量不受损失。其次，LC821033-E搭载了专用的32位音频DSP内核，运行优化的音频算法，支持自动增益控制（AGC）、噪声抑制（NS）、回声消除（AEC）和语音活动检测（VAD）等功能。这些功能协同工作，可在嘈杂环境中有效提升语音清晰度，改善远场拾音性能，特别适用于智能语音交互设备。
　　该芯片支持多通道音频处理，可通过I2S接口与主控MCU或应用处理器无缝对接，传输原始音频数据或经过处理的语音流。其灵活的寄存器配置结构允许通过I2C或SPI接口对各项音频参数进行精细调节，例如增益级别、滤波器截止频率、降噪强度等，满足不同应用场景下的个性化需求。此外，LC821033-E具备低延迟音频处理能力，端到端处理延迟可控制在10ms以内，这对于实时语音通信和语音识别至关重要。
　　在电源管理方面，LC821033-E设计了多种低功耗工作模式，包括自动休眠和唤醒机制，可根据语音活动状态动态调整功耗。例如，在无语音输入时自动进入低功耗待机模式，一旦检测到声音即快速唤醒并恢复正常工作，从而在不影响用户体验的前提下最大限度延长电池寿命。芯片还具备良好的抗干扰能力和ESD保护（HBM ±4kV），提高了系统在复杂电磁环境下的稳定性和可靠性。所有这些特性使得LC821033-E成为高性能语音前端处理的理想选择。

LC821033-E广泛应用于各类需要高质量语音采集和处理的电子设备中。典型应用场景包括智能语音助手和AI音箱，作为前端语音预处理单元，负责采集环境声音并进行降噪、回声消除和语音增强，提高语音识别准确率。在TWS（真无线立体声）耳机中，该芯片可用于实现通话降噪功能，提升用户在户外或嘈杂环境下的通话质量。此外，它也适用于会议系统、网络摄像头和视频电话终端，提供清晰的远程语音通信体验。
　　在便携式录音设备如数字录音笔、执法记录仪中，LC821033-E的高信噪比和强降噪能力可确保录制的音频内容清晰可辨，即使在复杂声学环境下也能保留关键语音信息。工业领域中，该芯片可用于语音控制终端、手持对讲设备和远程监控系统，增强语音交互的鲁棒性。由于其小尺寸封装和低功耗特性，LC821033-E也非常适合集成于可穿戴设备、智能家居传感器节点以及物联网语音边缘计算设备中，为这些新兴应用提供可靠的本地语音处理能力。

LC821035-TB,E
　　MAX9814
　　TPA2018D1
　　INA217