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LC5512MC-75FN256C 发布时间 时间:2025/8/13 19:41:40 查看 阅读:21

LC5512MC-75FN256C 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款高性能、非易失性可编程逻辑器件(PLD),属于其ispMACH 4000系列的一部分。这款芯片采用了先进的CMOS技术,提供了高密度的逻辑单元和灵活的I/O配置,适用于需要高可靠性和低功耗的工业控制、通信设备、消费电子和汽车电子等多种应用场合。LC5512MC-75FN256C 采用256引脚的 Fine-pitch Ball Grid Array(FBGA)封装,具备优良的封装性能和热稳定性。

参数

型号:LC5512MC-75FN256C
  制造商:Lattice Semiconductor
  产品类别:可编程逻辑器件(PLD)
  系列:ispMACH 4000
  逻辑单元数量:512宏单元
  最大频率:75MHz
  工作电压:3.3V
  封装类型:256-FBGA
  I/O数量:144
  工作温度范围:0°C 至 70°C
  存储温度范围:-65°C 至 150°C
  功耗:典型工作电流约 150mA

特性

LC5512MC-75FN256C 作为一款高性能的可编程逻辑器件,具备多项显著的技术特性。首先,其基于先进的CMOS工艺制造,具有较低的静态功耗,适用于对功耗敏感的设计应用。该器件集成了512个宏单元,支持复杂的组合逻辑和时序逻辑设计,能够实现多级状态机、计数器、寄存器等常见逻辑功能。
  其次,该芯片提供144个用户可配置的I/O引脚,支持多种电平标准(如LVTTL、LVCMOS等),并且每个I/O引脚都具备可编程的上拉电阻、驱动强度和转换速率控制,极大地提高了设计的灵活性和兼容性。此外,LC5512MC-75FN256C 支持在系统编程(ISP)功能,用户可以通过JTAG接口进行现场升级和调试,无需额外的编程器,提高了开发效率和现场维护的便利性。
  该芯片还内置了多个全局时钟网络和可编程的时钟控制逻辑,支持时钟分频、时钟使能和异步复位等功能,有助于优化系统时序性能并减少时钟抖动。LC5512MC-75FN256C 的工作温度范围为工业级标准0°C至70°C,适用于多种中高端工业和通信应用场景。
  最后,该器件的FBGA封装形式不仅提高了引脚密度,还减少了寄生电感和电容,提升了高频信号的传输质量,适合高速数字电路设计。

应用

LC5512MC-75FN256C 被广泛应用于多个电子系统领域。其高逻辑密度和灵活的I/O配置使其非常适合用于通信设备中的协议转换、信号路由和接口控制。例如,在通信基站和网络交换设备中,该器件可用于实现复杂的时序控制和状态机逻辑。
  在工业控制领域,LC5512MC-75FN256C 常用于PLC(可编程逻辑控制器)、自动化设备和传感器接口设计中,实现高速数据采集、处理和控制功能。其低功耗和高稳定性也使其适用于手持式测量仪器和便携式设备。
  此外,该芯片还可用于消费类电子产品中的系统控制逻辑、电源管理和接口桥接功能,如多媒体设备、智能家电和嵌入式控制系统。
  在汽车电子方面,LC5512MC-75FN256C 可用于车载娱乐系统、仪表盘控制模块和车身控制系统,提供可靠且可编程的逻辑解决方案。

替代型号

LC5512MC-75TN144C, LC4512MC-75FN256C, XC95144XL-10TQ144C

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LC5512MC-75FN256C参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
  • 系列ispXPLD® 5000MC
  • 可编程类型系统内可编程
  • 最大延迟时间 tpd(1)7.5ns
  • 电压电源 - 内部1.65 V ~ 1.95 V
  • 逻辑元件/逻辑块数目16
  • 宏单元数512
  • 门数-
  • 输入/输出数193
  • 工作温度0°C ~ 90°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳256-BGA
  • 供应商设备封装256-FPBGA(17x17)
  • 包装托盘