时间：2025/8/10 6:44:02
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LC4256C-75F256A-10I 是 Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）公司推出的一款高性能可编程逻辑器件（PLD），属于其ispMACH 4000系列的一部分。该器件集成了多种先进功能，适用于需要高密度逻辑控制和复杂接口设计的应用场合。LC4256C-75F256A-10I采用256引脚 Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) 封装，适用于对空间和性能都有较高要求的设计。
型号: LC4256C-75F256A-10I
制造商: Lattice Semiconductor
产品类型: 可编程逻辑器件 (PLD)
系列: ispMACH 4000
逻辑单元数量: 256宏单元
最大用户I/O引脚数: 189
工作电压: 3.3V
封装类型: 256-FBGA
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
最大工作频率: 175 MHz
内部延迟: 7.5 ns
可编程性: 支持ISP（在系统编程）
LC4256C-75F256A-10I 是一款功能强大的可编程逻辑器件，具备多项高性能和灵活性特性。其内部架构支持高达256个宏单元，能够实现复杂的组合逻辑和时序逻辑功能。该器件的高速性能使其适用于需要快速响应的应用，如通信接口、工业控制和消费电子中的逻辑管理模块。
该器件支持在系统编程（ISP），允许用户在系统上进行现场升级，从而提高开发效率并降低维护成本。此外，LC4256C-75F256A-10I 的189个用户I/O引脚提供了广泛的连接能力，使其能够适应多种外围设备的控制需求。这些I/O引脚支持多种电平标准，包括LVCMOS、LVTTL等，从而增强了其在不同系统环境中的兼容性。
器件内部集成了多个全局时钟网络，支持高性能时钟管理，减少时钟偏移并提高系统稳定性。此外，LC4256C-75F256A-10I 支持多种电源管理模式，允许用户根据应用需求优化功耗，这在便携式设备和低功耗系统中尤为重要。
LC4256C-75F256A-10I 的封装为256-FBGA，适用于高密度PCB设计，提供良好的热管理和电气性能。该器件的工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）使其适用于严苛的工业和汽车应用环境。
LC4256C-75F256A-10I 被广泛应用于多个领域，包括工业控制、通信设备、测试仪器、消费电子产品和汽车电子系统。其高密度逻辑和灵活的I/O配置使其成为接口转换、协议转换、状态机控制、FPGA辅助逻辑控制等应用的理想选择。此外，该器件在自动化设备、嵌入式系统和数据采集系统中也常用于实现复杂的逻辑控制功能。
LC4256Z-75F256A-10I, LC4256C-75F256C-10I, LC4256C-75F256B-10I
