您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > LC08D052K2U2

LC08D052K2U2 发布时间 时间:2025/8/6 16:43:55 查看 阅读:11

LC08D052K2U2是一款多层陶瓷电容器(MLCC),适用于高精度和高稳定性的电子电路应用。该电容器具有较高的电容精度和稳定性,适用于对电容值要求较高的场合,例如滤波电路、耦合电路、旁路电路和定时电路。LC08D052K2U2采用0805封装尺寸(英制),即2.0mm x 1.25mm(公制),适合表面贴装技术(SMT)。

参数

电容值:5.2pF
  容差:±2%(K级)
  额定电压:50V
  温度系数:U2J(-750±120ppm/℃)
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  介质材料:陶瓷(U2J)
  封装类型:0805(2.0mm x 1.25mm)
  安装类型:表面贴装(SMT)
  电极材料:通常为镍/锡(Ni/Sn)或银/钯(Ag/Pd)
  绝缘电阻:≥10,000MΩ
  介电强度:150%额定电压,1分钟无击穿

特性

LC08D052K2U2采用U2J温度系数陶瓷材料,其温度特性优于常见的NP0/C0G材料,适用于对温度稳定性要求较高的射频(RF)和高频电路。该电容器的容差为±2%,提供更高的电容精度,确保在关键电路中的稳定性和一致性。其额定电压为50V,能够承受较高的电压应力,适用于电源管理、信号调节和高频滤波等应用场景。由于采用陶瓷材料,该电容器具有优异的高频响应性能,适合用于射频电路和高速数字电路中的去耦和旁路应用。此外,该电容器符合RoHS环保标准,不含铅和其他有害物质,适用于现代电子设备的环保要求。
  LC08D052K2U2在设计上优化了机械强度和热稳定性,减少了因温度变化或机械应力引起的电容漂移。其表面贴装封装结构有助于提高电路板的组装效率,减少空间占用,适用于高密度电子设备的设计。

应用

LC08D052K2U2广泛应用于射频(RF)电路、高频滤波器、振荡器、耦合电路、旁路电路以及高精度模拟电路中。其高稳定性和精确的容差使其特别适用于需要频率稳定性的通信设备,如无线基站、射频放大器和滤波器模块。在电源管理电路中,LC08D052K2U2可用作去耦电容,以减少高频噪声和电压波动。此外,该电容器还可用于高精度运算放大器电路、定时电路和精密测量设备,确保电路的稳定性和可靠性。在汽车电子系统中,如发动机控制单元(ECU)、车载通信模块和传感器接口电路,LC08D052K2U2也能提供可靠的电容支持。

替代型号

替代LC08D052K2U2的型号包括TDK的C1608C0G1H5R0C、Murata的GRM188R71H5R0B、Kemet的C0805C5R0B5R0C和Samsung Electro-Mechanics的CL05A560JB5NNXC。这些型号具有类似的电容值、容差和额定电压,并采用相同的0805封装,适用于相同的电路应用场景。

LC08D052K2U2推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价