时间：2025/6/28 21:59:04
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C0603X5R273KETS是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0603封装尺寸的表面贴装器件。该型号采用X5R介质材料，具有较高的温度稳定性和较低的电容漂移特性。它适用于需要高稳定性的电路设计，例如电源滤波、信号耦合和去耦等场景。
这款电容器的标称电容值为27nF（代码'273'表示27 * 10^3 pF），额定电压和公差会根据具体制造商规格有所不同。通常，这类元件在消费电子、通信设备和工业控制等领域中广泛使用。
封装：0603
介质材料：X5R
标称电容值：27nF
容差：±10%
额定电压：6.3V至50V（视具体产品而定）
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
ESL：≤0.9nH
ESR：≤0.05Ω
C0603X5R273KETS采用了X5R介质材料，这是一种温度补偿型电介质，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。X5R材料的特点是电容值随温度变化较小，其温度系数在-15°C到+85°C范围内通常小于±15%。
此外，0603封装使得该电容器适合高密度PCB布局，同时具备良好的抗机械振动能力。它的低ESL和ESR特性使其非常适合高频应用场合。
需要注意的是，尽管X5R材料性能优良，但它的电容值可能会因直流偏置效应而有所下降，因此在实际应用中应考虑这一因素以确保电路性能。
C0603X5R273KETS适用于多种电子电路中的电容需求：
1. 电源滤波：用于平滑直流电源输出，减少纹波。
2. 去耦电容：消除集成电路和其他有源器件的噪声干扰。
3. 信号耦合：在模拟和数字信号传输中提供直流隔离。
4. 高频旁路：有效旁路高频噪声以提高信号质量。
5. 时序电路：配合电阻器实现定时或振荡功能。
由于其小尺寸和稳定性，这种电容器特别适合便携式电子产品、无线通信模块和嵌入式系统。
C0603C273K5RACTU
C0603X5R1C273MATU
GRM1555C1H273JA01D
