您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > LBTN1100Z4TZHG

LBTN1100Z4TZHG 发布时间 时间:2025/8/13 4:03:17 查看 阅读:20

LBTN1100Z4TZHG 是一款由 ON Semiconductor(安森美半导体)生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于高功率开关应用。该器件采用先进的 Trench 技术,具有低导通电阻(RDS(on))和高电流能力,适用于电源管理和负载开关等场景。该器件采用 TO-252(DPAK)封装形式,适合表面贴装,便于在各种电子设备中使用。

参数

类型:N 沟道 MOSFET
  最大漏极电流(ID):110A
  最大漏极-源极电压(VDS):100V
  最大栅极-源极电压(VGS):±20V
  导通电阻(RDS(on)):最大 4.5mΩ(在 VGS=10V)
  工作温度范围:-55°C 至 +175°C
  封装类型:TO-252(DPAK)

特性

LBTN1100Z4TZHG 采用了先进的 Trench 技术,具有极低的导通电阻,有助于降低功率损耗并提高效率。该器件在高电流条件下仍能保持稳定运行,适用于需要高可靠性和高效率的电源管理应用。其 TO-252(DPAK)封装形式不仅提供了良好的热管理能力,还支持表面贴装工艺,提高了生产效率。此外,该 MOSFET 具有宽广的工作温度范围(-55°C 至 +175°C),能够在极端环境下稳定工作,增强了其在工业和汽车应用中的适用性。其栅极驱动电压范围较宽(±20V),允许使用多种驱动电路配置,提高了设计的灵活性。LBTN1100Z4TZHG 还具备较高的抗雪崩击穿能力,能够承受短时间的过载或瞬态电压冲击,提升了系统的整体稳定性。
  此外,该 MOSFET 的封装设计优化了热阻,使得在高功率运行时能够有效散热,从而延长器件的使用寿命。其低栅极电荷(Qg)特性有助于提高开关速度,减少开关损耗,非常适合高频开关应用。LBTN1100Z4TZHG 在设计上还考虑了电磁干扰(EMI)控制,通过优化内部结构和材料,降低了高频开关过程中产生的噪声,有助于满足电磁兼容性(EMC)标准。

应用

LBTN1100Z4TZHG 主要用于高功率电源管理系统,如 DC-DC 转换器、同步整流器、电机驱动、电池管理系统(BMS)以及负载开关电路。其高电流能力和低导通电阻使其在电动汽车(EV)、混合动力汽车(HEV)、工业自动化设备、服务器电源和高功率 LED 照明系统中广泛应用。该器件也适用于需要高效率和高可靠性的消费类电子产品,如笔记本电脑和游戏主机的电源模块。此外,LBTN1100Z4TZHG 还可应用于太阳能逆变器、不间断电源(UPS)等可再生能源系统中,以提升能量转换效率并减少热量产生。

替代型号

SiHH110N10T、IPW90R120P7、FDBL110N10A、NTHD110N10CT

LBTN1100Z4TZHG推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价