晶体管类型：NPN
　　封装类型：SOT-23
　　最大集电极电流（Ic）：100mA
　　最大集电极-发射极电压（Vce）：30V
　　最大集电极-基极电压（Vcb）：30V
　　最大功耗（Pd）：300mW
　　最大工作温度：150°C
　　增益（hFE）：在2mA时为110-800（具体取决于等级）
　　过渡频率（fT）：250MHz
　　噪声系数：5dB（典型值）
　　安装类型：表面贴装

LBSS5250Y3T1G 晶体管具有多项优良特性，使其在多种电子电路中表现出色。首先，该晶体管的高频响应能力高达 250MHz，使其非常适合射频放大器和高速开关电路。其次，其增益范围广泛（110-800），可根据不同应用需求选择合适的等级，提供出色的信号放大能力。此外，LBSS5250Y3T1G 的噪声系数较低（典型值为5dB），使其在低噪声放大器中表现优异，尤其适用于音频和通信系统中的信号处理。
　　该晶体管的 SOT-23 封装设计不仅节省空间，还具有良好的热管理和机械稳定性，适合在高密度 PCB 设计中使用。同时，其最大集电极电流为 100mA，集电极-发射极电压和集电极-基极电压均为 30V，能够承受一定的电压应力，适用于多种中低功率应用。LBSS5250Y3T1G 的最大功耗为 300mW，能够在较宽的工作温度范围内（最高达150°C）稳定运行，适用于各种恶劣环境条件。
　　此外，LBSS5250Y3T1G 的制造工艺确保了其良好的一致性和可靠性，适用于自动化生产和长期运行的电子设备。这些特性使 LBSS5250Y3T1G 成为射频放大器、音频前置放大器、高速开关电路、无线通信模块以及其他需要高增益和低噪声的模拟电路的理想选择。

LBSS5250Y3T1G 广泛应用于多个电子领域，尤其是在需要高频响应和低噪声性能的电路中。例如，在射频放大器中，它用于放大高频信号，提高信号的传输质量。在无线通信模块中，LBSS5250Y3T1G 可用于 RF 前端放大器或本地振荡器电路，提升系统的接收灵敏度和发射功率效率。此外，它还常用于音频放大器的前置级，提供高质量的信号放大，确保音频信号的清晰度和稳定性。
　　在高速开关电路中，LBSS5250Y3T1G 可用于数字逻辑电路、缓冲器和驱动器，提供快速的开关响应和低延迟。在工业控制系统中，它可用于模拟信号处理、传感器信号放大以及数据采集电路。在消费类电子产品中，如无线耳机、蓝牙模块、智能穿戴设备等，LBSS5250Y3T1G 凭借其小尺寸和高性能，成为理想的放大和开关元件。
　　此外，LBSS5250Y3T1G 还可用于电源管理电路、LED 驱动器、DC-DC 转换器等应用，提供稳定的电流控制和高效的能量转换。

BC847, 2N3904, PN2222, MMBT3904