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LBM2016T560JV 发布时间 时间:2025/12/27 11:01:29 查看 阅读:13

LBM2016T560JV是一款由Lubell Electronics(路贝电子)生产的贴片电感器,属于功率电感系列,专为高密度、高性能的电源管理应用设计。该器件采用小型化表面贴装封装,尺寸为2.0mm x 1.6mm x 1.0mm,适用于对空间要求严苛的便携式电子产品和高集成度电路板设计。LBM2016T560JV具有较高的饱和电流和温升电流能力,能够在持续负载条件下保持稳定的电感性能,减少因磁芯饱和导致的性能下降问题。该电感采用铁氧体磁材与铜合金导体结合的结构,具备低直流电阻(DCR),有助于降低功率损耗,提高电源转换效率。其屏蔽式结构有效抑制了电磁干扰(EMI),适合用于开关电源(SMPS)、DC-DC转换器、电压调节模块(VRM)等对噪声敏感的应用场景。此外,该产品符合RoHS环保标准,支持无铅回流焊工艺,兼容现代自动化贴片生产线,广泛应用于智能手机、平板电脑、物联网设备、可穿戴设备以及工业控制模块中。

参数

型号:LBM2016T560JV
  封装尺寸:2016(2.0mm x 1.6mm)
  电感值:56nH
  允许偏差:±5%
  额定电流(Isat):3.4A(电感下降30%)
  额定电流(Irms):3.0A(温升40℃)
  直流电阻(DCR):典型值28mΩ,最大值32mΩ
  工作温度范围:-40℃ 至 +125℃
  存储温度范围:-55℃ 至 +155℃
  核心类型:铁氧体磁芯
  屏蔽类型:全屏蔽结构
  安装方式:表面贴装(SMD)
  耐焊热性:260℃/10秒

特性

LBM2016T560JV贴片电感器具备优异的电流处理能力和稳定性,其最显著的特性之一是高饱和电流性能。在实际应用中,当电感器通过大电流时,传统非屏蔽或低饱和材料容易发生磁芯饱和,导致电感量急剧下降,进而影响电源系统的稳定性和效率。而LBM2016T560JV采用高性能铁氧体磁芯材料,确保在3.4A电流下电感值仅下降30%,这使其非常适合用于高动态负载变化的DC-DC降压或升压电路中。此外,该电感的温升电流达到3.0A,在长时间满载运行时仍能保持较低的温升,避免过热引发的可靠性问题。
  另一个关键特性是其低直流电阻(DCR)。典型值仅为28mΩ的设计大幅减少了铜损,提升了整体电源转换效率,尤其在电池供电设备中,有助于延长续航时间。同时,全屏蔽结构有效抑制了电磁辐射,降低了对周边敏感元件(如射频模块、传感器等)的干扰,满足EMI法规要求,简化了系统级EMC设计流程。
  该器件的小型化封装(2016)在保证性能的同时实现了高度集成,适用于紧凑型PCB布局。其结构坚固,经过严格的机械和环境测试,具备良好的抗振动和抗冲击能力,适用于工业和汽车电子等复杂环境。此外,产品采用环保材料制造,符合无卤素和RoHS标准,支持现代绿色制造需求。

应用

LBM2016T560JV广泛应用于各类需要高效、小型化功率电感的电子系统中。在移动设备领域,如智能手机和平板电脑的主电源管理单元中,常用于PMU输出端的DC-DC降压电路,为处理器、内存等核心部件提供稳定高效的电压转换。在物联网终端设备中,该电感可用于低功耗Wi-Fi或蓝牙模组的电源路径,兼顾效率与尺寸限制。
  在消费类电子产品如TWS耳机、智能手表等可穿戴设备中,由于内部空间极为有限,LBM2016T560JV的小尺寸和高电流特性使其成为理想的储能元件,支持快速充电和多模式电源管理架构。此外,在LED驱动电路中,该电感可用于升压型恒流源设计,确保LED亮度稳定且无闪烁。
  工业控制和通信设备中,该器件也常见于FPGA、ASIC的辅助电源轨或隔离式电源模块中,提供可靠的能量存储和滤波功能。在汽车电子应用中,虽然非车规级,但在部分车载信息娱乐系统的次级电源中也有使用,前提是工作温度在其范围内。总之,任何需要在小体积内实现高效率、大电流功率转换的场景,LBM2016T560JV都是一个值得考虑的选择。

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LBM2016T560JV参数

  • 现有数量0现货
  • 价格2,000 : ¥0.89031卷带(TR)
  • 系列LB, M Type
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态不适用于新设计
  • 类型鼓芯,绕线式
  • 材料 - 磁芯铁氧体
  • 电感56 μH
  • 容差±5%
  • 额定电流(安培)95 mA
  • 电流 - 饱和 (Isat)-
  • 屏蔽无屏蔽
  • DC 电阻 (DCR)7.67 欧姆最大
  • 不同频率时 Q 值20 @ 2.52MHz
  • 频率 - 自谐振12MHz
  • 等级-
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 电感频率 - 测试2.52 MHz
  • 特性-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳0806(2016 公制)
  • 供应商器件封装0806(2016 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.063" 宽(2.00mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.071"(1.80mm)