LBC858BDW1T1G是一款高性能的功率MOSFET芯片,采用先进的制造工艺设计。该器件适用于高效率、高频率的开关电源应用领域,具有低导通电阻和快速开关速度的特点,广泛用于DC-DC转换器、负载点调节器和电机驱动等场景。
其封装形式为DFN8(2mmx2mm),这种小型化封装有助于提高功率密度并减少系统体积。同时,LBC858BDW1T1G支持高效能散热管理,并具备出色的电气性能。
最大漏源电压:30V
连续漏极电流:7.6A
导通电阻(典型值):4mΩ
栅极电荷:13nC
反向恢复时间:15ns
工作结温范围:-55℃ to +175℃
封装类型:DFN8(2mmx2mm)
LBC858BDW1T1G的主要特性包括:
1. 极低的导通电阻,可显著降低导通损耗,提升整体效率。
2. 快速开关能力,能够满足高频应用需求,从而减小外部元件尺寸。
3. 高电流承载能力,确保在大负载条件下的稳定运行。
4. 良好的热性能,即使在高功耗环境下也能保持可靠性。
5. 小型化的DFN封装,适合对空间要求严格的现代电子设备。
6. 支持宽泛的工作温度范围,适应多种恶劣环境。
这款功率MOSFET适用于以下领域:
1. 开关电源中的同步整流电路。
2. DC-DC转换器及负载点调节器的设计。
3. 消费类电子产品中的电池管理模块。
4. 工业控制与自动化中的电机驱动电路。
5. 通信设备中的高效能电源解决方案。
6. 其他需要高效率、高频率开关操作的应用场合。
LBC858BDS1T1G, LBC858BDW2T1G