LBC3225T100KR 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 X7R 介质材料制造。该电容器具有高稳定性和良好的频率特性,适用于各种电子电路中的滤波、耦合和旁路等应用。其额定电压为 25V,并具备出色的温度补偿能力,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
这款 MLCC 的封装尺寸为 1005(公制),即 0402 英制封装,属于超小型器件,适合用于高密度电路板设计。
电容值:100nF
额定电压:25V
封装尺寸:1005 (公制) / 0402 (英制)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
公差:±10%
直流偏压特性:低偏压影响
LBC3225T100KR 的主要特性包括:
1. 高可靠性和稳定性,采用先进的多层陶瓷技术制造。
2. 温度特性优良,介质材料 X7R 确保了在 -55℃ 至 +125℃ 范围内的电容值变化不超过 ±15%。
3. 小型化设计,1005 封装使其非常适合用于空间受限的高密度 PCB 应用。
4. 具有较低的 ESR 和 ESL,从而提高了高频性能。
5. 符合 RoHS 标准,环保无铅焊接工艺。
6. 抗振动和抗冲击能力强,适合应用于恶劣环境下的电子产品。
LBC3225T100KR 广泛应用于消费类电子、工业控制、通信设备和汽车电子等领域。具体应用场景包括:
1. 电源电路中的滤波和去耦,用于降低电源噪声并提高系统的稳定性。
2. 音频信号放大器中的耦合和隔直,确保音频信号的高质量传输。
3. 模拟电路中的旁路功能,减少高频干扰对敏感元件的影响。
4. 数字电路中的退耦电容,提供瞬态电流以维持芯片供电的稳定性。
5. RF 电路中的匹配网络和滤波器组件,优化无线通信设备的性能。
6. 汽车电子系统中的稳定元件,如 ABS、ECU 和娱乐系统等部件中。
LBC3225T100KRB, GRM155R61E104KA88D, C1608X7R1E104K125AC