类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　尺寸（公制）：2518
　　尺寸（英制）：1007
　　电容值：470pF
　　容差：±20%
　　额定电压：25V DC
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：X7R（ΔC/C ≤ ±15%）
　　介质材料：Class II Ceramic (X7R)
　　封装形式：表面贴装（SMD）
　　包装方式：卷带（Tape and Reel）
　　直流电阻（DCL）：典型值 ≤ 10μA
　　绝缘电阻：≥ 1000MΩ 或 R × C ≥ 500Ω·F
　　等效串联电阻（ESR）：低
　　等效串联电感（ESL）：低
　　老化率：≤ 2.5% / 十倍频程
　　符合标准：RoHS、AEC-Q200（部分型号）

LBC2518T471M所采用的X7R型陶瓷介质材料赋予了其卓越的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%，这使得它非常适合用于对温度波动敏感的应用场景，例如汽车电子控制系统、工业传感器模块以及户外通信基站设备。这种温度稳定性源于其铁电体陶瓷配方的优化设计，能够在不同热应力条件下维持相对恒定的介电常数。相比其他II类陶瓷材料如Y5V，X7R在电容稳定性方面表现更优，尽管其介电常数略低，但在大多数中等精度滤波和耦合电路中已足够满足需求。
　　该器件具有非常低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这意味着它在高频工作条件下能够有效降低能量损耗并提高响应速度。低ESR有助于减少在电源去耦应用中的发热问题，提升系统整体效率；而低ESL则增强了其在GHz频段下的阻抗特性，使其在高速数字电路和射频前端模块中可作为有效的高频旁路元件。此外，其小型化的2518（1007）封装尺寸在保证一定机械强度的同时实现了空间利用率的最大化，特别适用于高密度PCB布局设计。
　　从可靠性角度来看，LBC2518T471M经过严格的质量控制流程制造，具备良好的抗湿性、耐焊接热冲击能力以及长期运行稳定性。其绝缘电阻高达1000MΩ以上，并且满足长时间老化率小于2.5%每十倍时间周期的要求，确保在多年服役后仍能维持基本电气性能。此外，该产品支持自动贴片工艺，引出端与焊盘之间的连接牢固，减少了因热膨胀系数不匹配导致的开裂风险。综合来看，LBC2518T471M是一款兼顾性能、尺寸与可靠性的中高压MLCC器件，适用于多种复杂工况下的电子系统集成。

LBC2518T471M广泛应用于多个高要求的电子领域。在电源管理电路中，它常被用作去耦电容，安装于IC电源引脚附近，以滤除高频噪声并稳定供电电压，尤其适用于DC-DC转换器、LDO稳压器及开关电源模块中。其低ESR特性可有效抑制电压波动，防止瞬态电流引起的系统误动作。
　　在模拟信号处理电路中，该电容器可用于信号耦合与交流旁路，例如在音频放大器、运算放大器反馈网络或ADC/DAC接口中实现直流隔离与交流通路构建。由于其X7R介质带来的良好线性度和较小的电压系数，不会显著引入非线性失真，因此适合中等精度信号链应用。
　　在通信系统中，LBC2518T471M可用于RF匹配网络、滤波器和天线调谐电路中，凭借其低ESL和稳定的高频阻抗特性，在数百MHz至数GHz频段内提供可靠的旁路功能。此外，在汽车电子领域，如车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制单元中，该器件因其宽温特性和高可靠性而受到青睐，部分型号可能通过AEC-Q200认证，适用于车规级环境。
　　工业自动化设备、医疗电子仪器以及便携式消费类电子产品（如智能手机、平板电脑）也普遍采用此类MLCC进行噪声抑制和电源完整性优化。其小型化封装适应紧凑型设计趋势，同时支持自动化大规模生产，提升了整机良率和一致性。

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　　 "GRM237R71E471KA73",
　　 "C2012X7R1E471K"
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