封装尺寸：0805 (2016)
　　电容值：47pF
　　额定电压：100V DC
　　温度特性：X7R
　　电容容差：±10%
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：陶瓷
　　端子类型：镍阻挡层（Ni-barrier）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　符合标准：RoHS合规，无卤素

LBC2016T470MV具有优异的电气稳定性与机械可靠性，其X7R介电材料确保了在宽温度范围内电容值的稳定表现，适用于对温度变化敏感的应用场景。该器件在-55°C到+125°C的整个工作温度区间内，电容值的变化幅度控制在±15%以内，相较于Z5U或Y5V等介电类型的电容器，表现出更优的热稳定性。同时，47pF的电容值配合100V的额定电压，使其能够在中高压信号线路中安全运行，例如射频匹配网络、DC-DC转换器反馈回路或传感器接口电路中。
　　该MLCC采用先进的叠层制造工艺，内部由数十甚至上百层陶瓷介质与内电极交替堆叠而成，显著提升了单位体积的电容密度和耐压能力。其0805（2016）封装形式在保证足够机械强度的同时，兼顾了高密度PCB布局的需求，特别适合空间受限的便携式设备如智能手机、可穿戴设备和物联网终端。
　　镍阻挡层端子结构是该器件的一大亮点，它通过在铜内电极外侧设置镍扩散阻挡层，有效防止银离子迁移和外部硫化物侵蚀，从而大幅提升器件在高湿、高温或含硫环境中的长期可靠性。这一特性使得LBC2016T470MV不仅适用于常规室内环境，也能在工业现场或户外电子系统中稳定工作。
　　此外，该器件经过优化设计，具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升高频响应性能，在高频去耦和噪声抑制方面表现良好。其符合RoHS和无卤素标准，满足现代电子产品对环保与安全的严格要求，并兼容主流SMT贴片工艺，包括蒸汽老化测试和多次回流焊流程，适合大规模自动化生产。

LBC2016T470MV广泛应用于各类需要稳定电容性能的电子电路中。常见使用场景包括电源管理单元中的去耦电容，用于滤除开关电源产生的高频噪声，保障IC供电的纯净性；在DC-DC转换器的反馈分压网络中，作为稳定参考的电容元件，确保输出电压精度；在射频前端模块中，用于阻抗匹配和滤波电路，提升信号传输效率；在微控制器、FPGA或ADC/DAC周边电路中，作为旁路电容以降低电源纹波和地弹噪声。
　　此外，该器件也适用于工业控制设备、汽车电子模块（非动力总成类）、医疗仪器和通信基础设施等对可靠性要求较高的领域。其宽温特性和抗环境应力能力使其能在复杂工况下保持性能稳定。在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居设备中，LBC2016T470MV因其小型化和高可靠性而被大量采用，用于时钟电路、传感器信号调理、EMI滤波等关键节点。
　　由于其100V额定电压高于常规5V或3.3V系统的工作电压，因此在存在电压瞬变或浪涌风险的电路中可提供额外的安全裕度。同时，X7R材质的稳定性使其适合用于定时、振荡和滤波等对电容值一致性要求较高的模拟电路设计中，避免因温度漂移导致系统性能下降。