晶体管类型：NPN
　　封装类型：SOT-23
　　最大集电极电流（Ic）：100 mA
　　最大集电极-发射极电压（Vce）：30 V
　　最大集电极-基极电压（Vcb）：30 V
　　最大功耗（Pd）：300 mW
　　最大工作温度：150°C
　　增益带宽积（fT）：100 MHz
　　电流增益（hFE）：110-800（根据不同的Ic和Vce条件）

LBAV74LT1G具备多项优异的电气特性，使其在高频和低噪声应用中表现出色。其高频响应能力（fT = 100 MHz）使其非常适合用于射频放大器和高速开关电路。此外，该晶体管的电流增益（hFE）范围较宽，从110到800不等，具体数值取决于工作电流和电压条件，这为设计人员提供了更大的灵活性。
　　在低噪声性能方面，LBAV74LT1G表现出色，适用于对噪声敏感的模拟和射频电路。SOT-23封装不仅提供了良好的散热性能，还确保了在高密度PCB设计中的空间效率。此外，该晶体管的可靠性高，能够在广泛的温度范围内稳定工作，适合工业级和消费级应用。
　　LBAV74LT1G还具有较低的饱和压降（Vce_sat），这在开关应用中非常重要，因为它有助于降低功耗并提高效率。同时，该器件的封装设计符合RoHS标准，符合环保要求。

LBAV74LT1G广泛应用于多个领域，包括射频（RF）放大器、音频放大器、前置放大器、低噪声放大器等模拟电路设计。其高频特性使其成为射频接收机和发射机电路中的理想选择。
　　在数字电路中，LBAV74LT1G常用于高速开关应用，如逻辑电平转换、继电器驱动和LED控制电路。此外，该晶体管还被广泛用于电源管理电路、电压调节器以及低功耗传感器接口电路中。
　　由于其SOT-23封装的小型化优势，LBAV74LT1G也常用于便携式电子设备，如智能手机、平板电脑、无线耳机和其他小型无线通信设备。

BC847 NPN SOT-23
　　2N3904 NPN TO-92
　　MPS2222 NPN TO-92
　　PN2222 NPN TO-92
　　MMBT3904 NPN SOT-23