时间：2025/12/27 10:16:19
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LB2518T6R8MV是一款由LGC（LG Innotek）生产的多层片式陶瓷电感器（MLCI），属于高Q值、小尺寸的射频电感系列，广泛应用于高频信号处理和射频电路中。该器件采用先进的陶瓷基板与内部电极叠层工艺制造，具备良好的温度稳定性、低损耗和优异的高频特性。其小型化封装符合现代便携式电子设备对空间紧凑设计的需求，适用于智能手机、平板电脑、无线通信模块以及其他高频电子系统中的匹配网络、滤波电路和振荡回路等场景。LB2518T6R8MV的命名遵循行业标准编码规则：'LB'代表产品系列，'2518'表示其封装尺寸为2.5mm x 1.8mm（公制代码1007），'T'可能指代特定的电感类型或卷带包装，'6R8'表示标称电感值为6.8nH，'M'代表精度等级（±20%），'V'则通常表示编带包装形式或版本标识。该电感在GHz频段下表现出较低的自谐振频率偏移和较高的品质因数（Q值），有助于提升射频前端模块的效率与选择性。此外，该器件具备良好的抗机械应力性能和焊接可靠性，支持回流焊工艺，适合自动化贴装生产流程。
型号：LB2518T6R8MV
封装尺寸：2.5mm x 1.8mm (1007)
电感值：6.8nH
允许偏差：±20%
额定电流：300mA（典型）
直流电阻（DCR）：≤0.35Ω（最大）
自谐振频率（SRF）：≥2.4GHz（典型）
品质因数（Q值）：≥65@1GHz
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +155°C
焊接方式：表面贴装（SMT）
包装形式：编带（Tape and Reel）
LB2518T6R8MV作为高性能射频电感，具备卓越的高频响应能力与稳定的电气性能。其核心优势在于采用高纯度陶瓷材料与精细金属内电极交替堆叠的多层结构，这种设计不仅提升了单位体积内的电感密度，还有效降低了寄生电阻与分布电容，从而显著提高Q值并延缓自谐振频率的出现。在1GHz工作频率下，该电感可维持Q值不低于65，这意味着其能量损耗极低，特别适合用于对信号完整性要求严苛的射频匹配网络中，如功率放大器输出匹配、天线调谐电路以及低噪声放大器输入匹配等应用。此外，该器件具有优异的温度稳定性，在-40°C至+125°C的宽温范围内电感值变化较小，确保了复杂环境下的长期可靠性。
该电感的直流电阻（DCR）控制在0.35Ω以内，有助于减少通流过程中的热损耗，提高电源效率，尤其在大信号传输路径中表现突出。其额定电流可达300mA，足以满足多数射频功率级的应用需求。同时，由于采用了高强度陶瓷基体与端电极共烧工艺，LB2518T6R8MV具备出色的抗机械冲击与热循环能力，能够在多次回流焊过程中保持结构完整性和电气参数一致性，非常适合自动化表面贴装生产线使用。另外，该器件符合RoHS环保标准，不含铅及其他有害物质，适用于全球主流电子产品认证体系。其编带包装形式便于SMT贴片机自动供料，提升了生产效率与装配精度。整体而言，这款电感凭借小型化、高Q、低损耗和高可靠性的综合优势，成为现代高频通信设备中不可或缺的关键无源元件之一。
LB2518T6R8MV主要用于各类高频及射频电子设备中，特别是在移动通信终端领域有着广泛应用。它常见于智能手机、平板电脑、可穿戴设备和物联网模块的射频前端电路中，用于构建LC匹配网络，以实现天线阻抗匹配、功率放大器输出匹配以及滤波器谐振单元的设计。在5G sub-6GHz频段通信系统中，该电感因其高Q值和稳定的高频特性，能够有效提升信号传输效率并降低插入损耗，增强接收灵敏度与发射功率控制精度。此外，该器件也适用于Wi-Fi 6/6E、蓝牙5.0及以上版本的无线连接模块中，作为振荡回路或选频网络的一部分，保障高速数据链路的稳定性。
在射频识别（RFID）、卫星导航（如GPS、北斗）接收前端以及无线充电控制电路中，LB2518T6R8MV同样发挥着关键作用，帮助实现信号的高效耦合与频率选择。其紧凑的2.5mm x 1.8mm封装尺寸使其能在PCB布局极为紧张的空间内灵活布设，而不会牺牲电气性能。此外，该电感还可用于各类射频测试仪器、基站小信号处理板卡以及毫米波雷达传感器的前置电路中，作为高频储能元件或噪声抑制元件。由于其具备良好的批次一致性与长期稳定性，LB2518T6R8MV也被广泛应用于工业级和汽车级电子模块中，支持在高温、高湿、振动等恶劣环境下长期稳定运行。无论是消费类电子还是高端通信设备，该电感都能提供可靠的性能支持，是现代高频电路设计中的优选无源器件之一。
DLW21SN6N8XK-7
LQM21PN6N8HG0L
BRLC2518T6N8V
