型号：LAL02NA3R3K
　　制造商：Laird Connectivity (Sentrius)
　　天线类型：SMD陶瓷天线
　　工作频率：2400 - 2483.5 MHz
　　中心频率：2.45 GHz
　　阻抗：3.3 Ω
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　封装尺寸：约2.0 x 1.6 x 0.9 mm（典型）
　　极化方式：线性极化
　　增益：约-1 to 0 dBi（典型）
　　带宽：≥80 MHz（VSWR ≤2:1）
　　VSWR：≤2:1（在目标频段内）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　兼容标准：Bluetooth 4.x/5.x, Zigbee, IEEE 802.11b/g/n (2.4GHz)

LAL02NA3R3K陶瓷天线的核心特性之一是其卓越的小型化能力与射频性能之间的平衡。在现代物联网设备中，产品趋向于更小、更轻薄，因此对内部元器件的空间占用提出了极高要求。LAL02NA3R3K凭借仅约2.0 x 1.6 x 0.9毫米的微小尺寸，成为众多紧凑型无线设备的理想选择。尽管体积小巧，但其采用了高介电常数的多层陶瓷材料和精密调谐结构，确保在2.4GHz频段具备良好的辐射效率和稳定的阻抗匹配。这种材料科学与电磁设计的结合，使得该天线能够在有限的空间内实现接近全尺寸天线的性能表现。
　　另一个关键特性是其宽频带响应能力。LAL02NA3R3K被优化用于覆盖整个2.4GHz ISM频段，从2400MHz到2483.5MHz，能够无缝支持多种无线协议，如蓝牙低功耗（BLE）、Zigbee、Thread以及Wi-Fi（802.11b/g/n）。这使其具备高度通用性，特别适合需要多协议共存或未来功能扩展的产品设计。其典型的VSWR小于2:1，意味着回波损耗低于10dB，反射功率较小，从而提高了发射效率并降低了对前端功率放大器的压力。
　　此外，该天线具有良好的环境适应性和稳定性。其表面贴装封装采用坚固的陶瓷基体和端电极设计，具备优异的抗湿、抗腐蚀和机械强度，可在恶劣环境中长期稳定运行。工作温度范围覆盖-40°C至+85°C，适用于工业级应用场景。同时，其线性极化特性有助于简化系统集成时的定向匹配设计。然而，需要注意的是，该天线的性能高度依赖于PCB布局，尤其是地平面大小、净空区保留以及匹配网络（通常为π型LC电路）的精确调试。因此，强烈建议参考制造商提供的评估板设计和匹配元件推荐值进行开发，以确保达到数据手册中声明的性能指标。

LAL02NA3R3K广泛应用于各类小型化无线通信设备中，尤其适用于对空间和功耗有严格要求的物联网终端。典型的应用领域包括蓝牙低功耗（BLE）信标、资产追踪标签、智能门锁、无线传感器节点、健康监测可穿戴设备（如智能手环、心率带）、智能家居控制面板以及工业自动化中的无线遥测装置。由于其支持Zigbee和Thread协议，也常见于构建Mesh网络的智能家居网关或传感器设备中。此外，该天线可用于医疗监控设备、远程控制遥控器以及消费类电子产品中的短距离无线连接模块。其表面贴装特性使其非常适合自动化SMT生产线，适用于大批量、低成本制造场景。在这些应用中，LAL02NA3R3K不仅提供了可靠的无线连接能力，还帮助工程师实现产品的极致小型化和美观化设计。为了获得最佳性能，用户应在实际应用中进行天线调谐和OTA（Over-the-Air）测试，以验证总辐射功率（TRP）和总接收灵敏度（TIS）是否满足系统需求。

LAR024A3R3K
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