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LAL02NA330K 发布时间 时间:2025/12/27 11:05:13 查看 阅读:18

LAL02NA330K是一款由松下(Panasonic)公司生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于其广泛的表面贴装器件(SMD)产品线。该电容器采用0805封装尺寸(公制代码2012),额定电容为33pF,容差为±10%,介质材料为C0G/NP0,具有极高的稳定性与可靠性。LAL02NA330K专为高频、高温及高稳定性要求的应用而设计,广泛用于射频(RF)、振荡器、滤波器、定时电路以及精密模拟电路中。该型号符合RoHS环保标准,并具备良好的抗湿性和耐热冲击性能,适合自动化贴片生产工艺。由于其优异的电气特性,LAL02NA330K在消费电子、工业控制、通信设备和汽车电子等领域得到了广泛应用。

参数

型号:LAL02NA330K
  制造商:Panasonic
  封装/尺寸:0805(2.0mm x 1.2mm)
  电容值:33pF
  容差:±10%
  介质材料:C0G/NP0
  额定电压:50V DC
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  温度系数:0±30ppm/°C
  直流电阻(DCR):极低(理想绝缘)
  ESR(等效串联电阻):极低
   ESL(等效串联电感):低
  安装类型:表面贴装(SMD)
  焊接方式:回流焊兼容
  产品系列:LAL系列
  包装形式:卷带包装(Tape and Reel)

特性

LAL02NA330K所采用的C0G/NP0介质材料是目前最稳定的陶瓷电介质之一,能够在整个工作温度范围内保持电容值的高度稳定,几乎不受温度变化的影响。其温度系数仅为0±30ppm/°C,意味着在-55°C到+125°C的宽温区内,电容值的变化可以忽略不计,这对于需要精确频率控制或时间基准的电路至关重要。此外,C0G材质还表现出极低的电压系数,即在施加不同直流偏压时,电容值不会发生明显下降,这与X7R、Y5V等高介电常数材料形成鲜明对比。因此,在高压偏置环境下,LAL02NA330K仍能维持标称电容,确保电路性能的一致性。
  LAL02NA330K具有出色的高频响应能力,得益于其低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),使其在GHz级别的射频应用中依然表现优异。这种特性使得它非常适合用作匹配网络中的谐振元件、LC滤波器中的电容单元以及高速数字系统的去耦电容。同时,由于无铁磁性材料,不会引入额外的电磁干扰或非线性失真,适用于高保真音频和精密测量仪器。
  该器件的结构经过优化设计,具备良好的机械强度和热循环耐久性,能够承受多次回流焊过程而不损坏。其端电极采用镍阻挡层和锡覆盖层结构,增强了可焊性和长期可靠性,防止银迁移现象的发生,提升了在潮湿环境下的使用寿命。整体设计符合AEC-Q200汽车级认证的部分要求,适用于对可靠性有严苛要求的应用场景。

应用

LAL02NA330K主要用于对电容稳定性要求极高的场合,典型应用包括各类高频振荡电路,如石英晶体振荡器、压控振荡器(VCO)和锁相环(PLL)系统中的负载电容配置。在这些电路中,微小的电容漂移都可能导致频率偏移,进而影响系统同步精度,因此必须使用C0G/NP0类电容以保证长期稳定性。
  在射频前端模块(RF Front-End Module)中,该电容器常被用于阻抗匹配网络、带通滤波器和功率放大器的偏置去耦,凭借其低损耗和高Q值特性,有效提升信号传输效率并减少插入损耗。此外,在无线通信设备如Wi-Fi模块、蓝牙模块、蜂窝基站和物联网终端中,LAL02NA330K也发挥着关键作用。
  在精密模拟电路中,例如运算放大器反馈回路、有源滤波器和ADC/DAC参考电压旁路电路中,该电容可提供稳定的电容特性,避免因温度或电压波动引起的增益误差或失调漂移。同时,由于其非压电效应特性,不会因机械振动产生噪声电压,特别适合高灵敏度传感器接口电路。
  其他应用场景还包括医疗电子设备、测试与测量仪器、航空航天电子系统以及汽车信息娱乐系统和ADAS(高级驾驶辅助系统)中的时钟和射频模块。

替代型号

[
   "GRM21BR71H330KA01L",
   "C0805C330K5RACTU",
   "CC0805JRNPO9BN330",
   "CL21A330JBANNNC",
   "ECJ-2VB1H330K"
  ]

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LAL02NA330K参数

  • 标准包装500
  • 类别电感器,线圈,扼流圈
  • 家庭固定式
  • 系列-
  • 电感33µH
  • 电流76mA
  • 电流 - 饱和-
  • 电流 - 温升-
  • 类型-
  • 容差±10%
  • 屏蔽无屏蔽
  • DC 电阻(DCR)最大 4.7 欧姆
  • Q因子@频率-
  • 频率 - 自谐振14MHz
  • 材料 - 芯体-
  • 封装/外壳轴向
  • 安装类型通孔
  • 包装散装
  • 工作温度-25°C ~ 105°C
  • 频率 - 测试2.52MHz