LAE67F-BB-3-3B-R18是一款由Laird Connectivity(莱尔德连接)推出的高性能表面贴装天线,专为2.4 GHz频段的无线通信应用设计。该天线属于其LAE系列中的紧凑型陶瓷天线产品,适用于空间受限的物联网(IoT)、消费电子、工业无线设备和嵌入式系统。LAE67F-BB-3-3B-R18采用先进的低温共烧陶瓷(LTCC)技术制造,具有出色的频率稳定性和温度特性,能够在恶劣环境条件下保持一致的射频性能。该天线设计用于与蓝牙、Wi-Fi(802.11b/g/n)、Zigbee、Thread以及其他运行在2.4 GHz ISM频段的无线协议兼容。其小型化尺寸使其非常适合集成在PCB上,同时通过优化的辐射方向图提供良好的全向辐射能力,确保在各种安装位置下实现可靠的无线连接。该器件无需外部匹配网络,在大多数应用中可直接连接至射频输出端口,从而简化了射频设计流程并减少了整体BOM成本。
型号:LAE67F-BB-3-3B-R18
制造商:Laird Connectivity
天线类型:SMD陶瓷天线
工作频率:2.4 GHz - 2.5 GHz(ISM频段)
中心频率:2.45 GHz
阻抗:50 Ω
极化方式:线性极化
增益:约 +3 dBi(典型值)
驻波比(VSWR):< 2:1(在2.4 GHz - 2.48 GHz范围内)
带宽:≥ 100 MHz
安装方式:表面贴装(SMT)
尺寸(长×宽×高):6.7 mm × 3.2 mm × 2.5 mm
重量:约 0.12 克
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
存储温度范围:-55°C 至 +125°C
射频接口:焊盘连接(Land Grid Array)
适用PCB厚度:1.6 mm(推荐)
接地要求:需要完整参考地平面
匹配电路:内置匹配(无需外加元件)
LAE67F-BB-3-3B-R18天线采用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺制造,这种材料技术不仅保证了器件在高频下的低损耗和高Q值,还提供了优异的机械稳定性和热稳定性。其内部结构经过精密调谐,确保在2.4 GHz频段内实现最佳阻抗匹配,从而最大化能量传输效率并减少反射损耗。由于集成了匹配网络,用户在大多数标准应用场景中无需额外添加电感或电容进行调谐,大大降低了射频设计门槛和调试时间。该天线具备良好的方向图对称性,在自由空间环境中表现出接近理想的全向辐射特性,尤其适合用于手持设备、传感器节点和智能家居终端等对信号覆盖均匀性要求较高的场合。
该天线的小型化设计使其能够轻松集成到高密度布局的印刷电路板上,同时保持出色的辐射效率。其表面贴装封装形式支持自动化贴片生产,符合现代电子产品大规模制造的需求。此外,器件具有较强的抗干扰能力和环境适应性,即使在靠近金属物体或电池等复杂电磁环境下,仍能维持相对稳定的性能表现。为了发挥其最佳性能,建议在PCB布局时遵循制造商提供的参考设计指南,包括保留足够的净空区域、避免走线穿越天线下方以及确保完整的接地层。该天线经过严格测试,符合RoHS和REACH环保标准,适用于全球范围内的无线认证,如FCC、CE和IC等。
LAE67F-BB-3-3B-R18广泛应用于各类短距离无线通信系统中,尤其是在空间受限且对可靠性要求较高的嵌入式设备中表现突出。典型应用包括蓝牙低功耗(BLE)模块、无线传感器网络节点、智能家居控制设备(如智能灯泡、温控器、门锁)、可穿戴设备(如健康监测手环、智能手表)、工业物联网网关以及无线遥控器等。由于其兼容多种2.4 GHz协议,该天线也常被用于多协议无线SoC平台,例如基于Nordic nRF52系列、Texas Instruments CC26xx系列或Silicon Labs EFR32系列芯片的设计中。
在医疗设备领域,该天线可用于便携式监护仪或无线数据采集装置,实现与移动终端的安全通信。在消费类电子产品中,如无线耳机充电盒、迷你音箱或智能标签,LAE67F-BB-3-3B-R18因其小尺寸和高集成度成为理想选择。此外,它还可用于资产追踪标签、远程固件更新模块以及楼宇自动化系统中的无线节点。得益于其稳定的射频性能和免调谐特性,该天线特别适合批量生产和快速产品上市的应用场景。
LAE67F-BB-3-3B-T18
LAE67F-BB-3-3B-C18
ANT-2.4-PCH-NBR-01
SR42I001