时间：2025/9/20 18:54:17
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LA7784-TLM-E是一款由SANYO（现为onsemi）推出的双通道音频功率放大器集成电路，广泛应用于便携式音频设备、小型音响系统以及需要立体声输出的消费类电子产品中。该芯片采用专有的Bi-CMOS工艺制造，能够在低电压条件下提供较高的输出功率，同时保持较低的功耗和失真水平。LA7784-TLM-E设计用于驱动低阻抗负载，典型应用中可驱动4Ω或8Ω的扬声器，适用于电池供电设备，如MP3播放器、便携式收音机、小型多媒体音箱等。该器件具有良好的电源抑制比（PSRR），能够有效抑制电源噪声对音频信号的影响，从而提升音质表现。其内部集成了多种保护功能，包括过热保护、短路保护以及POP噪声抑制电路，确保在各种工作环境下稳定运行。LA7784-TLM-E采用紧凑型表面贴装封装（如SSOP或类似小型封装），便于在空间受限的应用中使用，并有助于提高生产自动化程度。此外，该芯片支持宽电源电压范围操作，增强了系统设计的灵活性。
型号：LA7784-TLM-E
制造商：onsemi（原SANYO）
通道数：2
工作电压范围：2.0V 至 5.5V
静态电流：典型值 6mA
输出功率（典型值，1kHz，THD=1%）：1.1W × 2（VDD = 5V，RL = 4Ω）
谐波失真（THD）：0.1%（典型值，Po = 100mW，f = 1kHz）
信噪比（SNR）：>90dB（A-weighted）
增益设置：外部电阻可调（典型增益26dB或32dB）
关断电流：≤1μA
工作温度范围：-20°C 至 +70°C
封装类型：SSOP-16 或类似小型封装
LA7784-TLM-E具备出色的音频性能与高集成度，适用于对音质和功耗有较高要求的便携式音频设备。其核心优势之一是低电压下的高效能输出能力，在仅3.3V或5V供电时即可实现超过1W的每通道输出功率，满足大多数小型立体声音响的需求。该芯片采用差分输入架构，有效提升了共模噪声抑制能力，使得在复杂电磁环境中仍能保持清晰的音频再现。内置的POP噪声抑制电路显著降低了开机/关机瞬间的爆裂声，提升了用户体验。此外，LA7784-TLM-E集成了完整的直流和交流耦合模式支持，设计者可根据实际需求选择合适的输出耦合方式，从而优化外围元件数量与成本。
该器件还具备优良的热管理和可靠性设计。当芯片温度过高时，内部热关断机制会自动切断输出，防止永久性损坏；一旦温度回落至安全范围，芯片将自动恢复工作，无需外部干预。短路保护功能则确保即使在输出端意外接地或负载短路的情况下，芯片也能维持安全状态。这些保护机制大大提高了系统的鲁棒性和长期运行稳定性。LA7784-TLM-E的增益可通过外部反馈电阻灵活设定，允许设计人员根据具体应用场景调整系统灵敏度和动态范围。同时，其高电源抑制比（通常大于60dB）使其在使用非稳压电源或电池供电时仍能保持良好的音频质量，避免电源波动引入可闻噪声。整体而言，该芯片在性能、集成度与可靠性之间实现了良好平衡，是中小型立体声放大应用的理想选择。
LA7784-TLM-E广泛应用于各类需要立体声放大功能的消费类电子产品中。典型应用包括便携式音乐播放器、USB音箱、迷你家庭音响系统、笔记本电脑外接音箱、电视伴音设备以及POS终端或信息查询机的音频输出模块。由于其低功耗特性，该芯片特别适合由电池供电的移动设备，例如手持式收音机、儿童电子学习机、便携式卡拉OK设备等。在工业领域，也可用于需要语音提示或报警音输出的人机界面（HMI）系统。此外，LA7784-TLM-E常被用于教育类电子套件和DIY音频项目中，因其外围电路简单、调试方便，适合初学者和工程师快速搭建原型系统。其小尺寸封装也使其成为智能手机周边配件、蓝牙音箱模块等紧凑型设计中的优选方案。无论是用于商业产品还是研发测试，LA7784-TLM-E都能提供稳定可靠的音频放大解决方案。
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"LA7784",
"NJM2114",
"TDA2822M",
"MAX9744",
"TPA2012D2"
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