L6208QTR 是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款双H桥电机驱动器芯片,主要用于直流电机和步进电机的控制。该芯片能够提供高达3.0A的峰值电流,适用于中高功率的电机控制应用。L6208QTR 采用多瓦引脚封装(Multiwatt)和表面贴装封装(如PowerSO),便于散热和安装。芯片内置多种保护功能,包括过热保护、过流保护、欠压锁定和交叉传导保护,确保在复杂工况下稳定运行。
供电电压范围:8V至50V
峰值输出电流:3.0A(每通道)
逻辑输入电压:标准TTL/CMOS兼容(3.3V至5V)
工作温度范围:-40°C至125°C
封装形式:PowerSO-16或Multiwatt-15
L6208QTR 电机驱动器芯片具备多项先进特性,确保其在多种应用场景中的可靠性和高效性。首先,其双H桥结构允许用户独立控制两个直流电机的正反转或驱动一个步进电机,极大地提升了应用灵活性。芯片支持高达50V的工作电压,适用于多种电源输入条件,包括电池供电和直流电源供电系统。
在电流输出能力方面,L6208QTR 可以提供每通道3.0A的峰值电流,使其适用于中高功率电机的驱动需求。此外,芯片采用了低导通电阻的功率MOSFET,减少了导通损耗,提高了整体效率。
保护功能方面,L6208QTR 集成了多种保护机制,包括过热保护(OTP)、过流保护(OCP)、欠压锁定(UVLO)以及交叉传导保护。这些保护功能可以有效防止因电机堵转、短路或电源异常而导致的芯片损坏,从而提高系统的稳定性和使用寿命。
芯片的逻辑输入端与TTL/CMOS电平兼容,支持3.3V至5V的控制信号输入,方便与微控制器(MCU)或其他数字控制器件连接。同时,L6208QTR 提供了诊断输出功能,用于指示过热、过流或欠压等故障状态,帮助用户快速定位问题。
在封装方面,L6208QTR 采用PowerSO-16或Multiwatt-15等封装形式,具备良好的散热性能,适合在高功率应用场景中使用。这些封装形式也支持表面贴装工艺,便于PCB设计和自动化生产。
L6208QTR 主要用于需要高电流电机驱动能力的各类工业和消费电子产品中。常见应用包括机器人驱动系统、自动化设备中的直流电机控制、3D打印机的步进电机驱动、电动工具、电动车辆的电机控制模块以及安防设备中的云台控制等。由于其具备高可靠性和多种保护功能,L6208QTR 也非常适合在恶劣环境条件下使用的设备中应用。
L6207P, L6203, VNH2SP13-E