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L3E07110K0A 发布时间 时间:2025/12/25 15:28:24 查看 阅读:23

L3E07110K0A是一款由松下(Panasonic)生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于高性能表面贴装电容器系列,广泛应用于各类电子设备中,以提供稳定的电容性能和高可靠性。L3E07110K0A采用EIA 0805(2012公制)封装尺寸,额定电容值为10 pF,允许偏差为±10%,额定电压为100 V DC。该电容器基于X7R电介质材料,具有良好的温度稳定性和频率响应特性,适用于在-55°C至+125°C的宽温度范围内工作。由于其小型化设计和高稳定性,L3E07110K0A常用于高频电路、去耦、旁路、滤波以及信号耦合等应用场景。

参数

型号:L3E07110K0A
  制造商:Panasonic (松下)
  电容:10 pF
  容差:±10%
  额定电压:100 V DC
  电介质材料:X7R
  温度范围:-55°C 至 +125°C
  封装尺寸:EIA 0805 (2012 公制)
  安装类型:表面贴装 (SMD)
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  产品系列:L3E

特性

L3E07110K0A采用先进的多层陶瓷制造工艺,确保了器件在高频应用中的低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),从而提升了其在高速数字电路和射频电路中的性能表现。X7R电介质材料赋予该电容器优异的温度稳定性,其电容值在规定的温度范围内变化不超过±15%,这使其非常适合对稳定性要求较高的模拟和混合信号系统。
  该电容器具备出色的耐湿性和长期可靠性,符合AEC-Q200汽车级标准的部分要求,适合用于工业控制、汽车电子、通信设备等严苛环境下的应用。此外,其无磁性结构设计避免了对外部磁场的干扰,特别适用于高精度测量仪器和医疗电子设备。
  L3E07110K0A通过了RoHS环保认证,不含铅和其他有害物质,支持无铅回流焊接工艺,适应现代绿色电子制造的需求。其端电极采用镍阻挡层和锡外涂层结构,提供了良好的可焊性和抗迁移能力,确保在PCB组装过程中形成可靠的焊点。同时,该器件具有较强的机械强度,能够承受一定的板弯应力,减少因热循环或机械振动导致的裂纹风险。
  由于其小尺寸与高性能的结合,L3E07110K0A被广泛用于电源去耦、噪声抑制、定时电路、谐振电路以及RF匹配网络中。尤其在高频开关电源、无线模块、FPGA供电网络等领域表现出色。制造商还提供了完整的规格书和SPICE模型支持,便于工程师进行电路仿真和设计优化。

应用

L3E07110K0A多层陶瓷电容器适用于多种电子领域,包括但不限于通信设备、消费类电子产品、工业控制系统、汽车电子、医疗仪器以及测试与测量设备。具体应用场景包括高频信号路径中的耦合与去耦、时钟电路中的滤波、电源管理单元中的噪声旁路、射频前端模块中的阻抗匹配网络,以及精密模拟电路中的稳定储能元件。由于其宽温特性和高可靠性,也常用于车载信息娱乐系统、发动机控制单元(ECU)和ADAS传感器模块中。此外,在便携式设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中,该电容器可用于空间受限但需要高性能的小型化设计。

替代型号

[
   "GRM219R71H103KA01%2C%20Murata",
   "C1005X7R1H103K050BC%2C%20TDK",
   "CL10A103KB8NNNC%2C%20Samsung%20Electro-Mechanics",
   "CC0805JRX7R9BB103%2C%20Yageo"
  ]

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