L30ESDL5V0C6-4 是一款基于表面贴装技术(SMT)设计的低电感电容器,专为高频电路应用而优化。该型号属于高性能多层陶瓷电容器(MLCC),采用X7R介质材料,具有出色的温度稳定性和频率特性。其设计适用于需要高可靠性和低ESL(等效串联电感)的应用场景,如射频模块、滤波器和电源管理电路。该器件具备良好的抗振动和抗热冲击性能,广泛用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
此型号的封装尺寸为0603英寸(公制1608),符合RoHS标准,并支持自动化贴片生产。
电容值:0.01μF
额定电压:50V
封装类型:0603英寸 (1608公制)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
公差:±10%
直流偏置特性:≤10% 电容损失 (在最大偏置电压下)
等效串联电阻(ESR):≤0.05Ω
等效串联电感(ESL):≤0.3nH
L30ESDL5V0C6-4 的主要特点包括:
1. 高可靠性:使用X7R介质材料,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
2. 低ESL设计:通过优化内部结构,大幅降低寄生电感,特别适合高频应用。
3. 温度稳定性:即使在极端温度条件下,也能维持较小的电容漂移。
4. 小型化设计:采用紧凑的0603封装,适合高密度组装需求。
5. 耐机械应力:经过特殊工艺处理,增强对振动和热循环的耐受能力。
6. 符合环保要求:产品符合RoHS规范,不含铅等有害物质。
7. 自动化友好:可直接应用于高速SMT生产线,提升制造效率。
该电容器广泛应用于以下领域:
1. 射频电路中的匹配与滤波功能。
2. 开关电源的输入/输出滤波,以减少电磁干扰(EMI)。
3. 数据通信设备中的信号调理。
4. 工业控制系统的电源去耦和噪声抑制。
5. 消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的高频电路部分。
6. 医疗设备中的关键信号路径,确保数据传输的精确性。
7. 汽车电子系统中,作为高频信号的滤波组件。
L30ESDL5V1C6-4
L30ESDL5V0C6-2
C0603C104K5RAC
GRM1555C1H103KA01D