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DRA829VMTGBALFRQ1 发布时间 时间:2024/4/1 17:55:46 查看 阅读:223

DRA829VMTGBALFRQ1是属于DRA829V-Q1系列的一员,Jacinto? 7 DRA829处理器基于 Arm?v8 64 架构,可提供高级系统集成,以降低汽车和工业应用的系统成本。集成式诊断和功能安全特性满足 ASIL-B/C 或 SIL-2 认证/要求。集成式微控制器 (MCU) 岛无需使用外部系统 MCU。该器件具有千兆位以太网交换机和 PCIe 集线器,可支持需要大量数据带宽的网络使用情况。最多四个 Arm Cortex-R5F 子系统可管理低级的时序关键型处理任务,并且可使 Arm Cortex-A72 不受应用的影响。对 Arm Cortex-A72 的双核集群配置有助于实现多操作系统应用,而且对软件管理程序的需求非常低。

基础介绍

  厂商型号:DRA829VMTGBALFRQ1

  品牌名称:TI(德州仪器)

  元件类别:MCU

  封装规格:827-BFBGA

  型号介绍:Arm Cortex-A72双核

特点

  ●处理器内核:

  双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统,性能高达 2.0GHz

  每个双核 Arm Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存

  每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存

  六个 Arm Cortex-R5F MCU,性能高达 1.0GHz

  16K 指令缓存,16K 数据缓存,64K L2 TCM

  隔离 MCU 子系统中有两个 Arm Cortex-R5F MCU

  通用计算分区中有四个 Arm Cortex-R5F MCU

  深度学习矩阵乘法加速器 (MMA),性能高达 8TOPS (8b)(频率为 1.0GHz)

  C7x 浮点矢量 DSP,性能高达 1.0GHz、 80GFLOPS、256GOPS

  两个 C66x 浮点 DSP,性能高达 1.35GHz、 40GFLOPS、160GOPS

  3D GPU PowerVR Rogue 8XE GE8430,性能高达 750MHz、96GFLOPS、6Gpix/s

  ●存储器子系统:

  高达 8MB 的片上 L3 RAM(具有 ECC 和一致性)

  ECC 错误保护

  共享一致性缓存

  支持内部 DMA 引擎

  ●外部存储器接口 (EMIF) 模块(具有 ECC)

  支持 LPDDR4 存储器类型

  支持高达 4266MT/s 的速度

  具有内联 ECC 的 32 位数据总线,数据速率高达 14.9GB/s

  通用存储器控制器 (GPMC)

  主域中的 512KB 片上 SRAM,受 ECC 保护

中文参数

商品分类片上系统SOC品牌TI(德州仪器)
封装-架构DSP,MCU,MPU
核心处理器ARM Cortex-A72,ARM Cortex-R5F,C66x,C7x闪存大小-
RAM大小1.5MB外设DMA,PWM,WDT
连接能力I2C,I3C,MCAN,MMC/SD/SDIO,SPI,UART,USB速度2GHz,1GHz,1.35GHz,1GHz
主要属性-工作温度-40°C ~ 125°C(TJ)
I/O数226

环境与出口分类

RoHS状态符合 ROHS3 规范湿气敏感性等级(MSL)3(168 小时)

引脚

DRA829VMTGBALFRQ1原理图

DRA829VMTGBALFRQ1引脚图

封装

DRA829VMTGBALFRQ1封装图

DRA829VMTGBALFRQ1封装

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DRA829VMTGBALFRQ1参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格250 : ¥779.16992卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 架构DSP,MCU,MPU
  • 核心处理器ARM? Cortex?-A72,ARM? Cortex?-R5F,C66x,C7x
  • 闪存大小-
  • RAM 大小1.5MB
  • 外设DMA,PWM,WDT
  • 连接能力I2C,I3C,MCAN,MMC/SD/SDIO,SPI,UART,USB
  • 速度2GHz,1GHz,1.35GHz,1GHz
  • 主要属性-
  • 工作温度-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 封装/外壳827-BFBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装827-FCBGA(24x24)