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L2726 发布时间 时间:2025/5/10 8:40:36 查看 阅读:2

L2726是一款高性能的功率放大器芯片,广泛应用于射频通信领域。该芯片采用先进的半导体工艺制造,能够提供高增益、低噪声和高线性度的性能,适用于GSM、CDMA等无线通信系统中的射频信号放大。其紧凑的设计和高效的性能使其成为便携式设备的理想选择。
  该芯片内置了多种保护机制,例如过热保护和负载失配保护,从而提高了系统的稳定性和可靠性。

参数

工作电压:3.0V~5.5V
  输出功率:30dBm
  增益:18dB
  效率:50%
  噪声系数:3.5dB
  带宽:800MHz~2GHz
  工作温度范围:-40℃~+85℃

特性

L2726具有以下显著特点:
  1. 高输出功率和高增益,适合于需要大动态范围的应用场景。
  2. 低噪声系数确保了在接收端可以获取更清晰的信号。
  3. 内置保护功能,提升了芯片的可靠性和使用寿命。
  4. 支持较宽的工作频率范围,适应多种通信标准。
  5. 小尺寸封装设计,方便在空间受限的设备中使用。

应用

L2726主要应用于以下领域:
  1. GSM/EDGE手机和模块
  2. CDMA/WCDMA终端设备
  3. 蓝牙和Wi-Fi功率放大
  4. 工业、科学和医疗(ISM)频段的无线通信设备
  5. 物联网(IoT)设备中的射频信号增强

替代型号

L2725, L2727

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L2726参数

  • 其它有关文件L2726 View All Specifications
  • 标准包装40
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps
  • 系列-
  • 放大器类型通用
  • 电路数2
  • 输出类型-
  • 转换速率2 V/µs
  • 增益带宽积1.2MHz
  • -3db带宽-
  • 电流 - 输入偏压200nA
  • 电压 - 输入偏移10000µV
  • 电流 - 电源10mA
  • 电流 - 输出 / 通道1.5A
  • 电压 - 电源,单路/双路(±)4 V ~ 28 V,±2 V ~ 14 V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
  • 供应商设备封装20-SO
  • 包装管件