时间:2025/11/8 1:29:18
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KTR18EZPF4704是一款由KOA Speer公司生产的精密厚膜贴片电阻器,属于KTR系列。该系列电阻器以其高精度、高稳定性和良好的温度特性而著称,广泛应用于工业控制、通信设备、医疗仪器和消费类电子产品中。KTR18EZPF4704的封装尺寸为0603(英制),即公制1608,适合在空间受限的高密度PCB设计中使用。该型号的标称阻值为470kΩ,允许偏差为±1%,额定功率在+70°C时为0.1W(1/10W)。其采用陶瓷基板与厚膜电阻材料制成,具备良好的耐湿性、耐热性和长期稳定性,能够在恶劣环境下保持性能的一致性。此外,该电阻器具有无铅结构,符合RoHS环保标准,并通过AEC-Q200认证,适用于对可靠性要求较高的汽车电子系统。
KTR18EZPF4704的端电极采用多层镍/锡结构,增强了焊接可靠性和抗机械应力能力,支持回流焊和波峰焊工艺,便于自动化SMT生产线作业。其工作温度范围为-55°C至+155°C,表现出优异的环境适应性。由于其精确的阻值控制和低温度系数(±100ppm/°C),该器件常被用于分压电路、反馈网络、信号调理模块以及精密测量系统中。作为一款通用型精密电阻,KTR18EZPF4704在市场上拥有广泛的替代品选择,许多主流厂商如Yageo、Vishay、TE Connectivity等都提供兼容规格的产品。
型号:KTR18EZPF4704
制造商:KOA Speer
封装/尺寸:0603 (1608)
阻值:470kΩ
容差:±1%
额定功率:0.1W @ +70°C
温度系数:±100ppm/°C
工作温度范围:-55°C ~ +155°C
存储温度范围:-55°C ~ +155°C
端电极结构:Ni/Sn 多层电极
安装方式:表面贴装(SMD)
产品系列:KTR
认证信息:RoHS合规、AEC-Q200
KTR18EZPF4704所采用的厚膜电阻技术是目前贴片电阻中最成熟且应用最广泛的制造工艺之一。这种技术通过将含有金属氧化物的浆料丝网印刷到高纯度氧化铝陶瓷基板上,然后经过高温烧结形成稳定的电阻层。该工艺不仅能够实现较高的阻值精度和一致性,还具备较强的抗老化能力和环境耐受性。KTR18EZPF4704的±1%容差确保了其在关键电路中的稳定表现,尤其适用于需要高重复性的模拟信号处理场景。其±100ppm/°C的温度系数虽然不及薄膜电阻(可低至±25ppm/°C),但在大多数工业和消费类应用中已足够满足需求,特别是在成本与性能之间寻求平衡的设计中更具优势。
该器件的0603封装尺寸使其成为高密度PCB布局的理想选择。随着电子设备不断向小型化发展,0603已成为仅次于0402的主流贴片电阻封装之一。KTR18EZPF4704在保证足够功率处理能力的同时,有效节省了板级空间。其0.1W的额定功率在+70°C条件下运行,意味着在更高温度环境下需降额使用,以确保长期可靠性。该电阻可在-55°C至+155°C的宽温范围内正常工作,适用于包括户外设备、汽车引擎舱周边单元在内的严苛环境。此外,其端电极为多层镍/锡结构,底层为阻挡层防止银离子迁移,表层具有良好润湿性的锡层,提高了焊接质量与长期连接的可靠性。
在可靠性方面,KTR18EZPF4704通过了AEC-Q200标准认证,表明其具备车规级品质,可用于汽车电子系统如车身控制模块、传感器接口、电源管理单元等。同时,它符合RoHS指令要求,不含铅、镉、汞等有害物质,支持绿色环保制造流程。其陶瓷基体具有优良的绝缘性能和散热能力,有助于提升整体系统的电气安全性和热稳定性。综合来看,KTR18EZPF4704是一款兼具性价比与可靠性的精密电阻,在各类中高端电子设备中发挥着重要作用。
KTR18EZPF4704因其高精度、宽温度范围和良好的长期稳定性,被广泛应用于多个领域。在工业自动化系统中,它常用于PLC输入输出模块的分压网络和电流检测电路中,提供稳定的参考电压或限流保护。在通信设备中,例如基站前端电路或光模块内部信号链路,该电阻用于偏置设置和阻抗匹配,保障信号完整性。在医疗电子设备如监护仪、血糖仪和便携式诊断装置中,其高可靠性与无铅结构尤为重要,既满足功能性需求又符合严格的生物安全标准。
在汽车电子领域,得益于其通过AEC-Q200认证,KTR18EZPF4704可用于车载娱乐系统、ADAS传感器前端调理电路、电池管理系统(BMS)中的电压采样网络等。其宽温特性和抗振动能力使其能在发动机舱或底盘区域稳定运行。在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和智能家居控制器中,该电阻用于电源管理IC的反馈网络、LED驱动电路的限流配置以及触摸屏控制器的校准电路。
此外,在测试与测量仪器中,如数字万用表、示波器探头补偿电路或精密ADC参考分压器中,KTR18EZPF4704也扮演着重要角色。其±1%的容差和±100ppm/°C的温度系数足以满足多数非超高精度场合的需求。由于其标准化封装和广泛供货渠道,工程师在进行产品开发和批量生产时可以轻松获取并替换,极大提升了设计灵活性和供应链韧性。
RK73H1JTTD4704F
RN73H1JTD4704F
MCR18EZPF4704
LRMAP18EZHF4704
AC0603FR-07470KL