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KSZ8993ML 发布时间 时间:2025/12/24 17:45:18 查看 阅读:23

KSZ8993ML是一款由Microchip公司推出的高性能三端口以太网交换机芯片,广泛用于工业自动化、楼宇控制系统和嵌入式网络设备中。该芯片支持10/100 Mbps以太网速率,并集成了MAC(媒体访问控制器)和PHY(物理层)功能,提供高效稳定的网络连接解决方案。

参数

供电电压:3.3V
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  接口类型:MII/RMII
  支持协议:IEEE 802.3/802.3u/802.3x
  数据速率:10/100 Mbps
  封装类型:LQFP
  端口数量:3个以太网端口
  功耗:典型值为0.6W

特性

KSZ8993ML芯片具有多种高性能特性,包括支持全双工和半双工模式、自动协商功能、流量控制和优先级标记等。该芯片还支持硬件自动学习和动态更新MAC地址表,确保高效的数据帧转发。此外,KSZ8993ML集成了16KB的MAC地址存储器和8KB的接收/发送缓冲区,提供可靠的交换性能。
  在工业应用中,KSZ8993ML具备强大的抗干扰能力和稳定性,支持多种网络拓扑结构,包括星型、链型和环型。它还支持端口镜像、VLAN划分和QoS流量优先级管理,便于网络优化和管理。
  该芯片内置的物理层(PHY)支持10BASE-T和100BASE-TX标准,可直接连接RJ-45接口,简化了电路设计和布局。同时,KSZ8993ML支持远程唤醒(Wake-on-LAN)功能,满足低功耗应用场景的需求。

应用

KSZ8993ML广泛应用于工业以太网交换机、PLC(可编程逻辑控制器)、楼宇自动化系统、智能电网设备、嵌入式通信模块以及各种工业控制和自动化设备中。其三端口设计和高性能特性使其成为构建工业网络的理想选择。

替代型号

KSZ8863MLL、LAN9354、DP83848IVV

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KSZ8993ML参数

  • 标准包装66
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭专用 IC
  • 系列*
  • 类型*
  • 应用*
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳128-BFQFP
  • 供应商设备封装128-PQFP(14x20)
  • 包装托盘
  • 其它名称576-2125KSZ8993ML-ND