时间：2025/7/25 11:41:00
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KSZ8873MML是一款由Microchip公司推出的三层以太网交换机芯片，专为工业自动化和高性能网络应用而设计。该芯片支持10/100Mbps以太网传输速度，并集成了三层交换功能，适用于构建高效的网络通信系统。KSZ8873MML采用LQFP-64封装，工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级环境。
型号: KSZ8873MML
类型: 三层以太网交换机芯片
传输速度: 10/100Mbps
接口类型: MII/RMII
端口数量: 3个物理端口（可扩展）
封装类型: LQFP-64
工作温度: -40°C至+85°C
KSZ8873MML芯片具备强大的网络交换能力，支持基于硬件的VLAN划分和QoS（服务质量）管理，确保关键数据的优先传输。
该芯片集成了MAC地址学习和过滤功能，支持自动学习和动态更新MAC地址表，提高网络效率和安全性。
此外，KSZ8873MML支持多种网络协议，包括IPv4、ARP、ICMP等，能够满足复杂网络环境的需求。
芯片内置低功耗模式，支持节能以太网功能，减少能耗并延长设备寿命。
KSZ8873MML还具备强大的管理功能，支持通过MII接口与外部控制器进行通信，并可通过串行管理接口（SMI）进行寄存器配置和监控。
KSZ8873MML广泛应用于工业自动化系统、嵌入式网络设备、楼宇自动化和智能交通系统等领域。
该芯片适用于需要高性能、低功耗和多端口交换能力的网络设备，如工业交换机、网关、路由器和通信模块。
在工业控制系统中，KSZ8873MML可用于构建可靠的以太网通信网络，实现设备间高速数据交换和实时控制。
此外，该芯片也适用于物联网（IoT）设备，提供稳定和高效的网络连接解决方案。
KSZ8863MML, LAN9303, RTL8306M
