工作频率：2.3 GHz - 2.7 GHz
　　输出功率：典型值为30 dBm（1W）
　　增益：典型值为20 dB
　　噪声系数：典型值为1.5 dB
　　电源电压：+5V至+7V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：表面贴装（SMT）
　　输入/输出阻抗：50Ω
　　三阶交调截点（IP3）：典型值为35 dBm
　　热阻：典型值为15°C/W

KS3004KTE10N采用GaAs工艺，具有高线性度和低噪声系数，适用于对信号质量要求极高的无线通信系统。其工作频率覆盖2.3 GHz至2.7 GHz，涵盖了常见的Wi-Fi 5 GHz频段以及部分蜂窝通信频段。该芯片的输出功率可达30 dBm（即1W），在中高功率应用中表现出色。其增益为20 dB，能够有效提升射频信号强度。
　　该芯片具备良好的热稳定性和可靠性，能够在-40°C至+85°C的宽温范围内稳定工作，适用于各种恶劣环境。此外，KS3004KTE10N的三阶交调截点（IP3）高达35 dBm，表明其在多信号共存环境下仍能保持较低的互调失真，保证通信质量。
　　芯片采用表面贴装封装，便于集成到PCB板上，适合大规模生产和自动化装配。其50Ω的输入/输出阻抗匹配良好，降低了外围电路的设计复杂度，有助于提高系统整体性能。

KS3004KTE10N广泛应用于以下领域：
　　1. 无线通信基站：适用于2.3-2.7 GHz频段的蜂窝通信系统，如LTE、WiMAX等。
　　2. Wi-Fi接入点：用于5 GHz频段的Wi-Fi 5/6通信设备中，提升信号覆盖范围和稳定性。
　　3. 微波通信设备：在点对点微波链路中作为射频功率放大器使用。
　　4. 测试与测量仪器：用于信号发生器、频谱分析仪等射频测试设备中。
　　5. 工业控制系统：用于远程无线通信模块，如智能电表、远程监控系统等。

HMC414MS8E、RFPA2843、SKY65111-11