KRC111S-RTK/P 是一种N沟道增强型功率MOSFET,采用先进的沟槽技术,提供低导通电阻和高效率的性能。该器件广泛应用于电源管理、电池供电设备以及需要高效能开关的场合。KRC111S-RTK/P 采用TO-252(DPAK)封装,适用于表面贴装技术,适合自动化生产流程。该MOSFET具有高耐压、低导通损耗、快速开关速度等优点,适合在中高功率应用中使用。
类型:N沟道增强型MOSFET
漏源电压(Vds):60V
栅源电压(Vgs):±20V
漏极电流(Id):11A
导通电阻(Rds(on)):0.045Ω(典型值)
工作温度范围:-55℃~150℃
封装类型:TO-252(DPAK)
功率耗散(Pd):40W
阈值电压(Vgs(th)):1V~3V
输入电容(Ciss):1020pF(典型值)
KRC111S-RTK/P MOSFET基于先进的沟槽技术制造,具有非常低的导通电阻(Rds(on)),有效降低导通损耗,提高系统效率。
该器件的漏源耐压为60V,能够承受较高的电压应力,适用于多种电源转换应用。
其栅源电压范围为±20V,具有良好的栅极控制能力,确保在各种工作条件下稳定运行。
KRC111S-RTK/P 的最大漏极电流为11A,能够支持较高功率的负载,适用于需要大电流输出的场合。
该MOSFET具有快速的开关特性,能够有效减少开关损耗,提高整体系统的能效。
采用TO-252(DPAK)封装,具有良好的散热性能,能够适应较高的工作温度环境,同时便于自动化生产和PCB布局。
其工作温度范围为-55℃~150℃,适用于工业级温度要求,确保在极端环境下的稳定性和可靠性。
该器件的阈值电压(Vgs(th))范围为1V~3V,能够在较低的栅极驱动电压下正常工作,适合与多种控制器或驱动电路配合使用。
输入电容(Ciss)为1020pF,有助于降低高频开关应用中的栅极驱动损耗,提升动态响应能力。
功率耗散为40W,使得该MOSFET能够在较高功率条件下长时间运行而不易损坏。
KRC111S-RTK/P MOSFET常用于各类电源管理系统中,例如DC-DC转换器、同步整流器和负载开关等。
在电池供电设备中,该器件可用于提高能效并延长电池寿命,例如在便携式电子产品、无人机和电动工具中都有广泛应用。
由于其高耐压特性和大电流能力,该MOSFET也适用于工业自动化控制系统中的电机驱动和功率调节模块。
在电源适配器、充电器和LED驱动电源中,KRC111S-RTK/P 能够实现高效的功率转换,减少发热并提升整体系统稳定性。
此外,该器件还可用于汽车电子系统中的电源管理模块,例如车载充电器、逆变器和电池管理系统等应用。
由于其优异的导通和开关性能,该MOSFET也适用于高频开关电源(SMPS)设计,能够有效提升电源转换效率并减小系统体积。
在储能系统和太阳能逆变器中,该MOSFET可作为主开关元件,实现高效的能量转换和控制。
同时,KRC111S-RTK/P 还适用于各种负载开关电路,如热插拔电源控制、智能电表和工业计算机等应用场景。
Si4410BDY, FDS6680, IRF7413, AO4406A, IPD95N06S4-03