类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　电容值：10μF
　　容差：±20%（M）
　　额定电压：4V
　　介质材料：X5R
　　工作温度范围：-55°C至+85°C
　　封装尺寸：0805（公制2012）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　极性：无极性

KNH05X5R106M04AH电容器的主要特性是其基于X5R陶瓷材料的稳定性，能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定。X5R材料具有较低的温度系数，确保在-55°C至+85°C工作温度范围内电容变化不超过±15%。此外，该电容器的容差为±20%，允许在实际应用中具有一定的容差灵活性。其额定电压为4V，适用于低压电路中需要稳定电容值的场合。采用表面贴装技术（SMD）封装，尺寸为0805（公制2012），便于在现代电子电路中实现紧凑布局和自动化生产。该器件无极性设计，使其在应用中更加灵活，无需考虑极性方向问题。
　　在电气性能方面，该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和较高的自谐振频率，适用于去耦、滤波和旁路应用。此外，陶瓷材料具有良好的高频响应特性，能够有效过滤高频噪声，提高电路的稳定性。KNH05X5R106M04AH还符合RoHS标准，不含任何有害物质，符合现代环保要求。

KNH05X5R106M04AH电容器广泛应用于各种电子设备中，特别是在对电容稳定性和温度特性有较高要求的场合。例如，在电源管理系统中，它可用于去耦和旁路电容，以稳定电压并减少电源噪声。在数字电路中，该电容器能够为集成电路（IC）提供稳定的电源供应，防止因电压波动导致的功能异常。此外，该电容器也适用于模拟电路中的滤波应用，如音频放大器和信号处理电路，用于消除不必要的高频干扰。由于其低压额定特性，该器件常用于便携式电子产品，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，满足小型化和低功耗的设计需求。在汽车电子系统中，如车载信息娱乐系统和传感器模块，该电容器也可提供可靠的电容支持。

GRM21BR61C106MEA01, CL21X5R106M4HAC, UMK212B7106KMHP