KMR231NGULCLFS 时间：2025/12/27 7:17:54 阅读：13

KMR231NGULCLFS是一款由基美（KEMET）公司生产的多层陶瓷芯片电容器（MLCC），属于其高性能电容产品线的一部分。该器件主要用于需要高稳定性和低损耗的电子电路中，特别适用于高频去耦、滤波和旁路应用。该型号采用标准尺寸设计，具备优良的温度特性和电气性能，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。KMR231NGULCLFS采用了镍钯内电极技术（Ni-Pd termination），增强了焊接可靠性和抗热冲击能力，适合在自动化表面贴装工艺中使用。此外，该电容器符合RoHS环保要求，并通过了AEC-Q200等可靠性认证，适用于汽车电子、工业控制、通信设备等多种高端应用场景。其结构采用叠层陶瓷构造，具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于提升电源完整性和信号质量。由于其优异的频率响应特性，该器件常被用于高速数字系统中的局部去耦，确保核心电压的稳定性。

参数

电容值：0.1μF
　　容差：±10%
　　额定电压：50V
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C）
　　封装尺寸：0805（2012公制）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：陶瓷
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　电极材料：镍钯（Ni-Pd）
　　产品系列：KMR
　　高度：约1.0mm
　　长度：2.0mm
　　宽度：1.25mm

特性

KMR231NGULCLFS具备出色的温度稳定性与电压稳定性，其X7R介质材料确保在-55°C到+125°C的宽温度范围内电容变化不超过±15%，满足大多数工业和汽车级应用的需求。该电容器采用先进的多层陶瓷制造工艺，每一层介质均经过精密涂布与压合，有效提升了整体机械强度与电气可靠性。
　　其0.1μF的标称电容值配合50V的额定电压，使其非常适合用于电源轨的噪声抑制和高频旁路，尤其是在DC-DC转换器输出端或微处理器供电引脚附近。相比传统电解电容，它具有更低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而显著减少高频下的能量损耗并提高响应速度。
　　镍钯内电极设计不仅提高了可焊性，还增强了器件对热循环应力的耐受能力，降低了因温度突变导致开裂的风险。这一特性对于需要经历多次回流焊的复杂PCB组装流程尤为重要。
　　此外，KMR231NGULCLFS的小型化0805封装形式，在保证足够爬电距离的同时实现了空间优化，适用于高密度布局的现代电子产品。该器件无磁性，不会干扰敏感模拟电路，广泛应用于射频模块、传感器接口、汽车ADAS系统等领域。
　　值得一提的是，该型号通过严格的AEC-Q200认证，表明其在极端环境条件下的长期可靠性已得到验证，适合部署于发动机控制单元、车载信息娱乐系统等严苛环境中。同时，产品符合RoHS和REACH环保规范，支持绿色制造理念。