电容值：6800 pF（6.8 nF）
　　容差：±20%
　　额定电压：25 V
　　尺寸代码：1812（4.5 mm x 3.2 mm）
　　介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：卷带（Reel）
　　端子类型：表面贴装（SMD）
　　绝缘电阻：10,000 MΩ min.
　　损耗角正切（tanδ）：≤ 2.5%

KMF25VB682M18X40LL 采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持其电容值的稳定。其±20%的容差适用于对电容精度要求相对宽松的应用场景。该电容器的额定电压为25V，适合中等电压应用。表面贴装技术（SMD）设计使其易于在PCB上安装，同时减少电路板空间占用。此外，其高绝缘电阻确保了在高频和高温条件下的稳定性能，使其在去耦和旁路应用中表现出色。
　　该型号的1812封装尺寸在提供较高电容值的同时，保持了良好的机械强度和焊接可靠性。其低损耗角正切（tanδ）特性有助于降低高频下的能量损耗，提高电路效率。适用于自动贴片机的卷带封装方式，提高了生产自动化程度和组装效率。

KMF25VB682M18X40LL 主要应用于电源管理电路、DC-DC转换器、信号滤波器、射频（RF）电路、音频放大器和去耦电路等。其优异的电气性能和稳定性使其在通信设备、工业控制系统、汽车电子模块以及消费类电子产品（如智能手机、平板电脑和可穿戴设备）中广泛使用。例如，在电源电路中作为去耦电容，可以有效抑制高频噪声；在射频电路中用于信号耦合和滤波，提高系统信号完整性。

TDK C1812X5R1H682AK2499, Murata GRM188R71H682KA01D, Yageo CC1812JKNPO682MP