KMC9BRD-4S(75) 是由KEMET公司生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于表面贴装器件(SMD)类别。该电容器设计用于高频率应用,具有良好的温度稳定性和低损耗特性。适用于需要高可靠性和高性能的电子设备,如射频(RF)电路、通信设备、工业控制系统等。其封装尺寸为0805(英制),额定电压为50V,具备优异的电性能和机械强度。
类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
封装/外壳:0805(2012 公制)
电容:9 pF
容差:±0.5 pF
额定电压:50V
温度系数:C0G(NP0)
工作温度范围:-55°C ~ 125°C
介质材料:陶瓷
电介质特性:C0G/NP0
安装类型:表面贴装(SMD)
端子类型:端接(三端子设计)
尺寸:约2.0mm x 1.2mm x 0.9mm
重量:约0.01克
KMC9BRD-4S(75) 是一款性能优越的多层陶瓷电容器,采用了C0G(NP0)介质材料,具有出色的温度稳定性和频率稳定性。其容差为±0.5 pF,适用于对电容精度要求极高的场合,如射频滤波器、振荡器和谐振电路。该电容器的工作温度范围宽达-55°C至125°C,可在极端环境下稳定工作,因此在汽车电子、航空航天、工业控制等高可靠性领域中广泛应用。
该电容器采用三端子设计,有助于降低高频下的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而提高高频性能。此外,其低损耗(低tanδ)特性使其非常适合用于高频电路中,能够有效减少信号损耗和热噪声。由于其良好的电性能和机械强度,KMC9BRD-4S(75) 也常用于滤波、耦合、旁路和调谐等电路应用中。
在制造工艺方面,KMC9BRD-4S(75) 采用了先进的叠层技术,确保了电容器的高一致性和长期稳定性。其表面贴装(SMD)封装方式适合自动化生产,提高了组装效率和焊接可靠性。此外,该电容器符合RoHS环保标准,无铅端接材料使其适用于环保型电子产品。
KMC9BRD-4S(75) 多层陶瓷电容器广泛应用于多种高频电子电路中,尤其适用于对电容精度和稳定性要求极高的场合。常见的应用包括射频(RF)电路中的滤波、振荡器和谐振电路的调谐元件。此外,该电容器也常用于无线通信设备中的天线匹配网络、滤波器组以及高频放大器的旁路和耦合应用。
在工业自动化和控制系统中,KMC9BRD-4S(75) 可用于精密测量仪器、高频信号发生器和高速数据采集系统,确保信号传输的准确性和稳定性。在汽车电子领域,该电容器可用于车载通信系统、雷达传感器和发动机控制单元(ECU),提供可靠的电容支持。
由于其宽工作温度范围和高可靠性,KMC9BRD-4S(75) 也适用于航空航天、国防电子和医疗设备等对元件性能要求极为严格的行业。例如,在卫星通信系统中,该电容器可用于射频前端模块的滤波和匹配电路,确保在极端温度和振动环境下仍能保持稳定工作。
KMC9BRD4S75;KMC9BRD-4S75;KMC9B RD-4S(75)