容量：256MB
　　数据总线宽度：16位（x16）
　　时钟频率：72MHz
　　数据速率：144MHz（DDR）
　　工作电压：3.3V
　　封装类型：TSOP
　　引脚数：54
　　内存类型：DRAM
　　内存架构：DRAM, SDRAM
　　内存标准：PC144
　　延迟时间：CL=3
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C

KM736V889T-72 具备以下主要特性：
　　1. 高性能双倍数据速率（DDR）SDRAM：该芯片采用DDR技术，可在每个时钟周期的上升沿和下降沿传输数据，从而实现两倍于传统SDRAM的数据传输速率。在72MHz的时钟频率下，可实现144MHz的有效数据速率，为系统提供更高的内存带宽。
　　2. 高容量设计：单颗芯片容量为256MB，适用于需要大容量内存的应用场景，如图形处理、服务器内存扩展和高性能计算设备。
　　3. 低功耗特性：工作电压为3.3V，相较于早期的5V电压标准，显著降低了功耗，适合对功耗有一定限制的系统设计。
　　4. TSOP封装技术：采用TSOP封装，提高了封装密度，减小了封装体积，同时改善了高频下的电气性能，有助于减少信号干扰和提高稳定性。
　　5. 宽泛的工作温度范围：支持0°C至+70°C的工作温度范围，适用于大多数工业和商业环境，确保在不同条件下稳定运行。
　　6. 兼容性设计：符合PC144内存标准，便于与其他内存模块或系统兼容，简化了系统集成和升级过程。

KM736V889T-72 主要应用于以下领域：
　　1. 高性能计算设备：用于需要大量内存带宽和处理能力的计算系统，如科学计算、工程仿真和3D渲染设备。
　　2. 工作站与服务器：作为系统主内存模块使用，提升服务器和工作站的内存容量和数据处理效率，适用于数据库服务器、网络服务器和存储服务器等应用。
　　3. 图形和多媒体设备：由于其高带宽特性，适用于需要大量图形数据处理的设备，如高端图形工作站、视频编辑系统和游戏主机。
　　4. 高端桌面电脑：用于需要大容量内存的桌面系统，如游戏PC、多媒体编辑PC等，提升系统运行效率和多任务处理能力。
　　5. 工业控制和嵌入式系统：适用于需要高稳定性和高内存容量的工业控制系统、通信设备和嵌入式平台。

KM736V889T-72 的替代型号包括：KVR133X64C3A-1GB（1GB DDR SDRAM）、MT48LC16M16A2B4-6A（256MB Mobile SDRAM）、HY5DU121622BTP43（256MB DDR SDRAM）