时间：2025/9/28 19:48:29
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FX20ASJ-03-T13是一款由富士通（现为富士电机半导体，Fujitsu Semiconductor后来业务整合至Spansion，后又被英飞凌等公司收购相关产品线）推出的高性能、低功耗的CMOS图像传感器芯片，广泛应用于工业成像、机器视觉、安防监控以及嵌入式视觉系统中。该器件采用先进的图像传感技术，具备高灵敏度、宽动态范围和低噪声特性，能够在多种光照条件下提供清晰、稳定的图像输出。FX20ASJ-03-T13属于其FX系列中的高端型号，专为需要高帧率和高分辨率图像采集的应用场景设计。该芯片采用紧凑型封装，便于集成到空间受限的设备中，并支持多种接口模式，方便与外部处理器或FPGA进行连接。其内部集成了时序控制、自动曝光控制、增益调节以及图像信号处理功能，减少了对外部电路的依赖，提高了系统的整体可靠性与设计灵活性。此外，该器件工作温度范围宽，适用于工业级环境下的长期稳定运行。
型号：FX20ASJ-03-T13
传感器类型：CMOS图像传感器
像素阵列：1920H × 1080V（全高清1080p）
像素尺寸：2.2 μm × 2.2 μm
光学格式：1/3英寸
扫描方式：逐行扫描（Progressive Scan）
帧率：60 fps（全分辨率下）
接口类型：LVDS输出，支持多通道数据传输
供电电压：核心电压1.2V，I/O电压1.8V或3.3V可选
功耗：典型值约150mW（工作状态）
动态范围：≥70 dB（典型值）
信噪比：≥40 dB
工作温度：-30°C 至 +85°C
存储温度：-40°C 至 +105°C
封装形式：小型化陶瓷或塑料BGA封装，尺寸约为8.0 mm × 6.0 mm × 1.0 mm
FX20ASJ-03-T13具备出色的图像质量和高度集成的功能模块，使其在复杂的视觉应用中表现出色。其CMOS像素结构采用了背照式（Back-Side Illumination, BSI）技术，显著提升了量子效率和低光环境下的感光能力，即使在昏暗光照条件下也能捕捉清晰图像。芯片内置了可编程增益放大器（PGA）、黑电平校正（Black Level Correction）、坏点校正（Defect Pixel Correction）以及镜头阴影校正（Lens Shading Correction）等功能，确保输出图像的一致性和高质量。
该器件支持多种曝光控制模式，包括自动曝光（AE）、手动曝光和外部触发曝光，适用于需要精确时间同步的工业自动化场景。其LVDS高速串行接口支持长距离、抗干扰能力强的数据传输，适合在电磁环境复杂的应用中使用。此外，FX20ASJ-03-T13具有极低的固定模式噪声（FPN）和随机噪声，结合片上数字信号处理引擎，能够实现原始图像数据的实时优化，减少后端处理负担。
为了适应不同应用场景的需求，该芯片提供了灵活的窗口裁剪（Window of Interest, WOI）功能，用户可以选择感兴趣区域进行读出，从而提升局部区域的帧率。同时，它还支持多芯片同步功能，允许多个传感器在同一时钟源下协同工作，满足立体视觉或多视角成像需求。整体设计注重能效比，在保持高性能的同时实现了低功耗运行，非常适合对散热和电源管理有严格要求的嵌入式系统。
FX20ASJ-03-T13主要应用于对图像质量、响应速度和环境适应性要求较高的工业与专业领域。在机器视觉系统中，该芯片被广泛用于自动化检测、尺寸测量、缺陷识别等任务，如印刷电路板（PCB）检测、药品包装检查和零部件定位。其高帧率和逐行扫描特性使其成为高速生产线视觉引导和质量控制的理想选择。
在安防监控领域，FX20ASJ-03-T13可用于构建高性能网络摄像机、车载摄像头及智能交通系统（ITS）中的车牌识别设备，得益于其宽动态范围和良好的夜间成像能力，能够在强光反差或低照度环境下依然保持细节清晰。此外，该传感器也适用于医疗成像设备，例如内窥镜、显微成像系统等，提供高分辨率的实时图像支持。
在机器人视觉和自动驾驶辅助系统（ADAS）中，FX20ASJ-03-T13可用于环境感知、障碍物检测和路径规划。其紧凑的封装和低延迟输出特性有利于在空间受限的移动平台上部署。同时，该芯片还可用于无人机航拍、条码扫描仪、文档扫描设备等多种消费类与工业类视觉终端设备，展现出广泛的适用性和强大的扩展潜力。
MB39C311
MAX96705
AR0234CS
